[實用新型]LED芯片和LED發光器件有效
| 申請號: | 201420201599.0 | 申請日: | 2014-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN203812903U | 公開(公告)日: | 2014-09-03 |
| 發明(設計)人: | 梁秉文;張濤;金忠良 | 申請(專利權)人: | 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所 |
| 主分類號: | H01L33/20 | 分類號: | H01L33/20;H01L33/42;H01L33/62 |
| 代理公司: | 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王鋒 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 芯片 發光 器件 | ||
1.一種LED芯片,包括襯底以及形成于所述襯底上的外延層,其特征在于:所述LED芯片的橫截面為三角形,所述外延層包括依次形成于所述襯底上的第一半導體層和第二半導體層,所述第一半導體層和第二半導體層分別具有第一電極接觸區和第二電極接觸區,所述第一電極接觸區至少包括第一接觸點,所述第二電極接觸區至少包括第二接觸點和第三接觸點,所述第一接觸點、第二接觸點和第三接觸點非共線。
2.根據權利要求1所述的LED芯片,其特征在于:所述襯底為透明襯底,其材質選自藍寶石、碳化硅或ZnO或透明玻璃。
3.根據權利要求1所述的LED芯片,其特征在于:所述LED芯片的側面為非垂直面。
4.根據權利要求1所述的LED芯片,其特征在于:所述LED芯片的橫截面為等腰三角形或正三角形。
5.一種LED發光器件,其特征在于:包括透明基材以及倒裝在所述透明基材上的至少一LED芯片,所述LED芯片為權利要求1至4任一所述的LED芯片。
6.根據權利要求5所述的LED發光器件,其特征在于:還包括第一透明導電層,所述第一透明導電層形成于所述透明基材的表面并與所述第一接觸點電性接觸。
7.根據權利要求6所述的LED發光器件,其特征在于:所述第一透明導電層的材質為氧化銦錫、氧化鋅或石墨烯。
8.根據權利要求5所述的LED發光器件,其特征在于:還包括第二透明導電層,所述第二透明導電層形成于所述透明基材的表面并分別與所述第二接觸點和第三接觸點電性連接。
9.根據權利要求8所述的LED發光器件,其特征在于:所述第二透明導電層的材質為氧化銦錫、氧化鋅或石墨烯。
10.根據權利要求5所述的LED發光器件,其特征在于:所述透明基材的材質為玻璃、藍寶石、碳化硅或有機透明體。
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