[實用新型]一種多功能手機卡座

有效

• 申請號: 201420199882.4
• 申請日: 2014-04-23
• 公開（公告）號: CN203912008U
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 王玉田
• 申請（專利權）人: 昆山鴻日達電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 朱慶華

技術領域

本實用新型涉及手機卡座領域，尤其涉及一種多功能手機卡座。

背景技術

隨著通訊工具的不斷發展，移動電話的結構、樣式和性能更顯也日益頻繁，人們對移動電話的要求也越來越高。一般手機的應用，大多將SIM（用戶識別模塊）卡插入手機所設的卡槽內，并完成起用程序后，即可使用手機進行接收、撥打電話?，F有的手機，很多具有雙卡雙待或者說是雙網雙待的功能，即一個手機卡座中裝有兩個SIM卡，除此之外，現有的手機卡座中還可安裝有TF卡。而現在不同手機生產商生產的手機所使用的SIM卡不同，比如說蘋果手機中需使用到Micro-SIM卡和Nano-SIM卡，而其它品牌的手機中使用到的是標準SIM卡，即現有手機卡座的普適性降低，這就使得手機卡座生產商需要根據不同品牌的手機設計不同的手機卡座，加大了研發和生產成本。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題在于，針對現有技術中手機卡座的普適性低、且研發和生產成本高等上述缺陷，提供一種普適性強且有助于降低手機的研發和生產成本的多功能手機卡座。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案如下：

一種多功能手機卡座，包括外殼、卡托、絕緣體層和PCB板；

PCB板與外殼相連并限定出容納空間，且絕緣體層和卡托均置于容納空間內；

絕緣體層設置在PCB板上，絕緣體層上轉動連接有轉軸，且絕緣體層上設有第一接觸彈片、第二接觸彈片和第三接觸彈片；

卡托左側設有推桿，推桿頂部與轉軸左端互相抵緊；

卡托上還設有第一卡槽和第二卡槽，且第一卡槽內設有微動開關，而微動開關與外殼上的限位彈片形成回路；第一接觸彈片頂部置于第一卡槽內，第二接觸彈片和第三接觸彈片均位于第二卡槽內。

在本實用新型所述技術方案中，卡托上設有第一卡槽和第二卡槽，第一接觸彈片頂部置于第一卡槽內，第二接觸彈片和第三接觸彈片均位于第二卡槽內，其中，第一接觸彈片、第二接觸彈片和第三接觸彈片均用于與各種SIM卡或TF卡相接觸，這樣的設計為提高所述手機卡座的普適性奠定了基礎。

在本實用新型所述技術方案中，第一卡槽內設有微動開關，當卡托插入容納空間后，該微動開關與外殼上的限位彈片形成回路，當將卡托從該容納空間取出后，上述回路斷開，故該微動開關的設置不僅起到了限位作用，還具有開關和檢測功能。

在本實用新型所述技術方案中，卡托左側還設有推桿，該推桿頂部與轉軸左端互相抵緊，這樣的設計方便了推桿沿著卡托左側的推進與拉出，使用極其方便。

作為對本實用新型所述技術方案的一種改進，第一卡槽內設有第一Micro-SIM卡，且第一Micro-SIM卡與第一接觸彈片頂部抵緊。

作為對本實用新型所述技術方案的一種改進，第二卡槽內設有TF卡或第二Micro-SIM卡中的一種，TF卡和第二Micro-SIM卡分別與第二接觸彈片頂部和第三接觸彈片頂部抵緊。

作為對本實用新型所述技術方案的一種改進，第二卡槽內設有TF卡或Nano-SIM卡中的一種，TF卡和Nano-SIM卡分別與第二接觸彈片頂部和第三接觸彈片頂部抵緊。

在本實用新型所述技術方案中，存在兩種不同結構的卡托，該兩種結構的卡托的第一卡槽中均設有與第一接觸彈片頂部抵緊的第一Micro-SIM卡，二者的區別在于：第一種卡托的第二卡槽中可安裝TF卡或第二Micro-SIM卡，第二種卡托的第二卡槽中可安裝TF卡或Nano-SIM卡，即該兩種結構的卡托均可識別三種卡片，但不能同時識別三種卡片，在手機開機使用過程中，一次只能插入兩張卡片。故由此可知，本實用新型所述手機卡座具有多功能，能適用于不同品牌的手機，其普適性大為增強，也間接了降低了手機卡座的研發和生產成本。

作為對本實用新型所述技術方案的一種改進，第一接觸彈片、第二接觸彈片和第三接觸彈片分別設置在絕緣體層上的第一安裝孔、第二安裝孔和第三安裝孔內。

作為對本實用新型所述技術方案的一種改進，卡托上設有卡托限位槽，卡托限位槽內設有與其配合的卡托限位端子。這樣的設計對卡托的安裝起到了限位作用。

作為對本實用新型所述技術方案的一種改進，卡托底部通過螺釘安裝有機殼后蓋。這樣的設計使得手機卡座生產商可根據客戶對手機外形顏色的要求生產不同的機殼后蓋。

另外，在本實用新型所述技術方案中，凡未作特別說明的，均可通過采用本領域中的常規手段來實現本技術方案。

因此，本實用新型的有益效果是提供了一種多功能手機卡座，該手機卡座的普適性強，有助于降低手機的研發和生產成本。

附圖說明