[實用新型]一種高電壓低電流的LED燈珠

有效

• 申請號: 201420199274.3
• 申請日: 2014-04-22
• 公開（公告）號: CN203839377U
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 盧軍;朱亞明;邢沈立
• 申請（專利權）人: 東莞市億晶源光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種LED燈，特別是高壓低電流的LED燈珠。

背景技術

如今一個節能的時代，LED已經廣泛應用于社會各個行業，在LED的應用中，亮度和散熱一直是一個面臨的大問題，降低使用電流，可以減少電能轉化成熱能，但是亮度(光效)也會下降。

在降低燈珠的使用電流，不影響光效情況，可以考慮串聯多顆小功率的芯片可以實現不降低光效的情況下降低燈珠的使用電流。按照現行的芯片與芯片之間采用焊接金屬線的方式進行串接實現低電流，不但是對串聯芯片對固晶位置進行焊線有極高要求，使用大量的金線連接其中的芯片，例如，如果8顆小芯片組成的燈珠，則需用9條金線把其中的8顆芯片和金屬連接件材料的正負極串聯在一起，其中一顆或一條線不良則導致整顆材料報廢。制作工藝復雜，且風險大、效率低，不容易管控。

發明內容

為解決上述問題，有效的實現高電壓低電流的高光效LED燈珠，可實現簡化制作工藝，提高生產效率，提高產品的質量、使用效率及實用性，本實用新型提供一種高電壓低電流的LED燈珠，包括支架體，所述的支架體上設有LED芯片、正負極金屬連接件、胿膠層，LED芯片與正負極金屬連接件連接，胿膠層設在LED芯片上部，其特征在于：所述的LED芯片由幾顆小芯片內置金屬絲拼接形成一個串聯整體芯片塊。

所述的小芯片的正極與負極呈90度夾角排列在芯片兩側邊。

所述的LED芯片內的小芯片的顆數最合適數量為8顆。

采用上述結構后，LED芯片由幾顆小芯片內置金屬絲拼接形成一個串聯整體芯片塊，實現高電壓低電流的高光效LED燈珠，實現高光效的情況下降低燈珠的使用電流，結構中省去金線的連接焊接，用合拼在一起形成整體的芯片塊，在制作過程中且不用考慮固晶位置，實現簡化了制作工藝，提高生產效率。

附圖說明

圖1是本實用新型結構示意圖；

圖2是小芯片21芯片與芯片連接側視放大圖。

圖中標示為：

1支架體、2LED芯片、3正負極金屬連接件、4胿膠層、21小芯片、211金屬絲。

具體實施方式

下面結合附圖，對本實用新型名稱的具體實施例作進一步詳述，但不構成對本實用新型的任何限制。

如圖1、2所示：

一種高電壓低電流的LED燈珠，包括支架體1，所述的支架體1上設有LED芯片2、正負極金屬連接件3、胿膠層4，LED芯片2與正負極金屬連接件3連接，胿膠層4設在LED芯片2上部，其特征在于：所述的LED芯片2由幾顆小芯片21內置金屬絲211拼接形成一個串聯整體芯片塊。

圖2是小芯片21的芯片與芯片連接側視放大圖，LED芯片就是這樣由幾顆小芯片21內置金屬絲211拼接形成一個串聯整體芯片塊，實現高電壓低電流的高光效LED燈珠，實現高光效的情況下降低燈珠的使用電流，結構中省去金線的連接焊接，用合拼在一起形成整體的芯片塊，在制作過程中且不用考慮固晶位置，實現簡化了制作工藝，提高生產效率。

所述的小芯片21的正極與負極呈90度夾角排列在芯片兩側邊，這樣便于小芯片21芯片與芯片的排列連接，形成整體塊。

所述的LED芯片2內的小芯片21的顆數最合適數量為8顆，附圖1中顯示是8顆小芯片排列方式。

本實用新型在實際生產中，LED芯片2這樣如同一個整體芯片塊的結構，方便檢測，挑出不良品，防止流入下一個工序提高產品的質量、使用效率及實用性。

本實用新型結構簡單、實用，提高產品的質量、使用性及有效性。