[實用新型]半自動金相研磨裝置有效
| 申請號： | 201420197564.4 | 申請日： | 2014-04-22 |
| 公開（公告）號： | CN203843660U | 公開（公告）日： | 2014-09-24 |
| 發明（設計）人： | 林進誠 | 申請（專利權）人： | 沛鑫科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/00 | 分類號： | B24B37/00;G01N1/32 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 中國臺灣桃*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半自動 金相 研磨 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半自動金相研磨裝置，其特征在于：具有基座、移載裝置以及控制裝置，其中：
該基座表面兩側分別設置有檢驗裝置以及研磨器，且研磨器具有粗研磨盤與細研磨盤；
該移載裝置是在基座表面設置有旋轉座，旋轉座上設置有升降座，且升降座上連接有支臂，支臂末端樞接有用于夾持待研磨物的夾頭；
該控制裝置設置于基座上，且控制裝置設置有微處理器，微處理器分別連接有用于控制移載裝置作動的控制器，以及用于偵測待研磨物研磨精度的偵測器，且偵測器設置于檢驗裝置與研磨器之間。
2.根據權利要求1所述的半自動金相研磨裝置，其特征在于：該基座在研磨器與偵測器之間設置有擦拭器，擦拭器具有兩個固定于基座表面的固定件，兩個該固定件之間樞接有以具有撓性材質所制成的擦拭輪。
3.根據權利要求1所述的半自動金相研磨裝置，其特征在于：該移載裝置的支臂一側連接有驅動器，驅動器與夾頭之間連接有傳動帶，使驅動器驅動夾頭樞轉。
4.根據權利要求1所述的半自動金相研磨裝置，其特征在于：該控制裝置的微處理器設定有粗研磨設定值、細研磨設定值與粗研磨誤差值，且微處理器分別連接有顯示屏與輸入器。
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