[實用新型]一種集成散熱器和智能功率半導體模塊的整機結構

有效

• 申請號: 201420196417.5
• 申請日: 2014-04-21
• 公開（公告）號: CN203859959U
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 賀東曉;尹建維
• 申請（專利權）人: 揚州虹揚科技發展有限公司
• 主分類號: H05K7/00
• 分類號: H05K7/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 趙秀斌

1.一種集成散熱器和智能功率半導體模塊的整機結構，其特征在于：包括功率半導體模塊、第一控制電路板和第二控制電路板，所述功率半導體模塊包括芯片、DBC板、散熱器和容置所述DBC板和芯片的模塊外殼；所述DBC板焊接在所述散熱器的上表面；所述芯片焊接在所述DBC板上表面，所述芯片上覆蓋有硅膠保護層；所述模塊外殼上靠近所述DBC板兩端處設有第一插槽和第二插槽，所述第一、第二插槽內分別設有第一電極端子和第二電極端子，所述第一控制電路板固定在所述第一電極端子上，所述第二控制電路板固定在所述第二電極端子上，且所述第二控制電路板的安裝位置高于所述硅膠保護層的上表面。?

2.根據權利要求1所述的集成散熱器和智能功率半導體模塊的整機結構，其特征在于：所述第一控制電路板通過插拔或焊接固定在所述第一電極端子上。?

3.根據權利要求1所述的集成散熱器和智能功率半導體模塊的整機結構，其特征在于：所述第二控制電路板通過插拔或焊接固定在所述第二電極端子上。?

4.根據權利要求1所述的集成散熱器和智能功率半導體模塊的整機結構，其特征在于：所述散熱器底部固定有散熱片。?

5.根據權利要求4所述的集成散熱器和智能功率半導體模塊的整機結構，其特征在于：所述散熱器為至少兩層結構的復合板，所述DBC板焊接在所述復合板最上層的上表面，所述復合板的底部設有凹槽，所述散熱片安插在所述凹槽內。?

6.根據權利要求4所述的集成散熱器和智能功率半導體模塊的整機結構，其特征在于：所述散熱器為上層銅層、中間鋁層和底層銅層組成的銅鋁?銅三層復合板，所述DBC板焊接在上層銅層表面，所述底層銅層上設有用于安插所述散熱片的凹槽。?

7.根據權利要求1～6任一所述的集成散熱器和智能功率半導體模塊的整機結構，其特征在于：所述第一控制電路板為電源板，所述第二控制電路板為驅動電路板。?

8.根據權利要求7所述的集成散熱器和智能功率半導體模塊的整機結構，其特征在于：還包括CPU板，所述CPU板通過插拔信號線與所述驅動電路板相連接。?

9.根據權利要求1～6任一所述的集成散熱器和智能功率半導體模塊的整機結構，其特征在于：所述第一控制電路板為電源板，所述第二控制電路板為驅動CPU集成電路板。?

10.根據權利要求1～6任一所述的集成散熱器和智能功率半導體模塊的整機結構，其特征在于：所述第一控制電路板為電源板的電容變壓集成板，所述第二控制電路板為電源板的保護線路板。?