[實用新型]一種金屬化薄膜電容器

有效

• 申請號: 201420193373.0
• 申請日: 2014-04-18
• 公開（公告）號: CN204067066U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 陳重生
• 申請（專利權）人: 揚州日精電子有限公司
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G4/14
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

技術領域

本實用新型涉及一種電容器，具體的涉及一種金屬化薄膜電容器。

背景技術

由于薄膜電容器電位頻率的上升，使得薄膜電容器的體積向小型化方向發展。為了提高電位頻率，保證安全機制，通常采用高性能薄膜電阻器，將薄膜厚度打薄。但是，高性能薄膜電阻化（5～20Ω/□）引起耐濕性能低下、很難使用要求在高信賴性、長壽命的組裝機器中。在現有技術中，提出在鋅蒸鍍層上設鋁蒸鍍層的方案以改善耐濕性，但這僅僅是和鋅蒸鍍層相比有所改善，并沒有徹底的改善耐濕性。還有的方案提出，在鋅或者鋁蒸鍍金屬上蒸鍍無機非金屬硅或者無機酸性氧化物二氧化硅以改善耐濕性，使用這個方案制造出的金屬蒸鍍薄膜的耐濕性能確實得以提高，卻出現不均衡現象，而且自身修復性能也低下。而目前采取的方法是在真空蒸汽內將硅油蒸鍍在金屬蒸鍍層上，這個方法確實提高了耐濕性，但是對照近年的嚴格要求性能還不充分，而且會出現扁平形電容器的沖壓成形性能或者疊層電容器中金屬蒸鍍薄膜層之間的不緊貼現象。近幾年的提案是在薄膜上設有機高分子以后再蒸鍍鋁，但是通過這種方法改善耐濕性能的效果無法達到目標水準，而且可能由于表面極化會出現ｔａｎδ上升的缺點。目前還沒開發出符合要求的薄膜電容器。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種金屬化薄膜電容器，可以更好的改善耐濕性，是一種符合要求的薄膜電容器。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下：一種金屬化薄膜電容器，在薄膜的一面或兩面上設有金屬蒸鍍層，在所述金屬蒸鍍層上設有一層有機化合物層，所述有機化合物層為具有官能硅氧烷鍵的有機化合物層。

本實用新型的有益效果是：在金屬化薄膜電容器中的薄膜的一面或兩面上設有金屬蒸鍍層，并在金屬蒸鍍層上設有一層有機化合物層，這樣制成的電容器，靜電容量較小，自身修復性能也大幅度提高，耐濕性增加，是一種極小型又具有高信賴性的電容器。

在上述技術方案的基礎上，本實用新型還可以做如下改進。

進一步，所述有機化合物層的厚度范圍為1～1000埃。

進一步，所述有機化合物層的厚度為5～500埃。

采用上述進一步方案的有益效果是：有機化合物層的厚度超過1000埃就會發生表面極化，為了避免ｔａｎδ上升，5埃到500埃之間是最好的。

進一步，所述有機化合物層為交聯有機高分子層。

進一步，所述交聯有機高分子層為交聯硅樹脂。

采用上述進一步方案的有益效果是：構成有機化合物層的物質只要是有機的化合物就可以，沒有特別限制，交聯有機高分子層更好，其中交聯硅樹脂最好。

附圖說明

圖1為本實用新型一種金屬化薄膜電容器的結構示意圖；

圖2為本實用新型一種金屬化薄膜電容器的靜電容量的變化曲線；

圖3為本實用新型一種金屬化薄膜電容器的誘電正接的變化曲線；

圖4為本實用新型一種金屬化薄膜電容器的絕緣阻抗的變化曲線。

附圖中，各標號所代表的部件列表如下：

1、薄膜，2、金屬蒸鍍層，3、余邊油，4、有機化合物層。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。

如圖1所示，為一種金屬化薄膜電容器展開的結構示意圖，在薄膜1的一面上設有金屬蒸鍍層2，金屬蒸鍍層2并不是全部覆蓋薄膜1，而是在薄膜1的一端邊緣留有余邊，并在余邊上設有余邊油3，便于金屬化薄膜電容器最后的封裝，在所述金屬蒸鍍層2和余邊油3上設有一層厚度為1埃～1000埃的有機化合物層4，由于有機化合物層4的厚度超過1000埃就會發生表面極化，為了避免ｔａｎδ上升，優選方案是，有機化合物層4的厚度為5埃～500埃。構成有機化合物層4為具有官能硅氧烷鍵的有機化合物層，包括二官能硅氧烷鍵、三官能硅氧烷鍵和四官能硅氧烷鍵的有機化合物，其中，二官能硅氧烷鍵、三官能硅氧烷鍵和四官能硅氧烷鍵的分子式分別如下所示：