[實用新型]高粘性雙面導電膠帶有效
| 申請號: | 201420187716.2 | 申請日: | 2014-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN203807391U | 公開(公告)日: | 2014-09-03 |
| 發明(設計)人: | 葉旭東 | 申請(專利權)人: | 蘇州艾達仕電子科技有限公司 |
| 主分類號: | C09J7/04 | 分類號: | C09J7/04 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 馬明渡;王健 |
| 地址: | 215152 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘性 雙面 導電 膠帶 | ||
技術領域
本實用新型涉及屏蔽技術領域,尤其涉及一種高粘性雙面導電膠帶。
背景技術
隨著電子技術迅速發展,計算機、無線電通訊得以廣泛應用和密集配置,使空間充滿了不同波長和頻率的電磁波,這些電磁波不僅干擾了電子產品的正常使用,而且還對人體各器官、組織、系統都產生不同程度的危害。研究證明,即使長時間處于微量電磁輻射范圍內,對人體也有致癌的可能。為此,有關技術專家利用導電膠膜貼設于微量或過量輻射源電器的特定位置,以使輻射受限而朝特定方向釋放,借此可達到抗靜電、抗輻射的效果,大幅降低使用電器產生的輻射對人體的直接傷害。
發明內容
本實用新型提供一種高粘性雙面導電膠帶,此雙面導電膠帶能進一步消除電磁干擾,降低輻射,隔離電磁波對產品和環境的危害,具有優異的導電性、粘結性,同時具有減震的作用。
為達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種高粘性雙面導電膠帶,包括導電基布層和導電泡棉層,所述導電基布層和導電泡棉層之間具有第一膠粘層,所述導電泡棉層與第一膠粘層相背的表面涂覆有第二膠粘層,所述第二膠粘層與導電泡棉層相背的表面貼覆有重剝離離型紙,所述導電基布層與第一膠粘層相背的表面涂覆有銀涂層,所述導電基布層與第一膠粘層接觸的表面具有若干個凸起條,所述銀涂層與導電基布層相背的表面涂覆有第三膠粘層,所述第三膠粘層與銀涂層相背的表面貼覆有輕剝離離型紙。
上述技術方案中進一步改進的技術方案如下:
1.?上述方案中,所述第一膠粘層、第二膠粘層厚度均為0.02~0.05mm。
2.?上述方案中,所述導電基布層、銀涂層總厚度為0.1~0.12mm。
由于上述技術方案運用,本實用新型與現有技術相比具有下列優點:
本實用新型高粘性雙面導電膠帶,其包括導電基布層和導電泡棉層,導電基布層和導電泡棉層之間具有第一膠粘層,導電泡棉層與第一膠粘層相背的表面涂覆有第二膠粘層,第二膠粘層與導電泡棉層相背的表面貼覆有重剝離離型紙,導電基布層與第一膠粘層相背的表面涂覆有銀涂層,能進一步消除電磁干擾,降低輻射,隔離電磁波對產品和環境的危害,具有優異的導電性,同時具有減震的作用;其次,其導電基布層與第一膠粘層接觸的表面具有若干個凸起條,具有優異的導電性和粘結性。
附圖說明
附圖1為本實用新型高粘性雙面導電膠帶結構示意圖。
以上附圖中:1、導電基布層;2、導電泡棉層;3、第一膠粘層;4、第二膠粘層;5、重剝離離型紙;6、銀涂層;7、凸起條;8、第三膠粘層;9、輕剝離離型紙。
具體實施方式
下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:
實施例1:一種高粘性雙面導電膠帶,包括導電基布層1和導電泡棉層2,該導電泡棉層2既能減震的作用也有利于屏蔽電磁波,所述導電基布層1和導電泡棉層2之間具有第一膠粘層3,所述導電泡棉層2與第一膠粘層3相背的表面涂覆有第二膠粘層4,所述第二膠粘層4與導電泡棉層2相背的表面貼覆有重剝離離型紙5,所述導電基布層1與第一膠粘層3相背的表面涂覆有銀涂層6,導電基布層1和位于表面的銀涂層6在此特定結構中能進一步消除電磁干擾,降低輻射,隔離電磁波對人體及環境的危害,具有優異的導電性,所述導電基布層1與第一膠粘層3接觸的表面具有若干個凸起條7,有利于提高使用中產品的粘結性,所述銀涂層6與導電基布層1相背的表面涂覆有第三膠粘層8,所述第三膠粘層8與銀涂層6相背的表面貼覆有輕剝離離型紙9。
實施例2:一種高粘性雙面導電膠帶,包括導電基布層1和導電泡棉層2,該導電泡棉層2既能減震的作用也有利于屏蔽電磁波,所述導電基布層1和導電泡棉層2之間具有第一膠粘層3,所述導電泡棉層2與第一膠粘層3相背的表面涂覆有第二膠粘層4,所述第二膠粘層4與導電泡棉層2相背的表面貼覆有重剝離離型紙5,所述導電基布層1與第一膠粘層3相背的表面涂覆有銀涂層6,導電基布層1和位于表面的銀涂層6在此特定結構中能進一步消除電磁干擾,降低輻射,隔離電磁波對人體及環境的危害,具有優異的導電性,所述導電基布層1與第一膠粘層3接觸的表面具有若干個凸起條7,有利于提高使用中產品的粘結性,所述銀涂層6與導電基布層1相背的表面涂覆有第三膠粘層8,所述第三膠粘層8與銀涂層6相背的表面貼覆有輕剝離離型紙9。
上述第一膠粘層3、第二膠粘層4厚度均為0.03mm,上述導電基布層1、銀涂層6總厚度為0.1mm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州艾達仕電子科技有限公司,未經蘇州艾達仕電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420187716.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種基于龍芯3A的普通型臺式計算機
- 下一篇:欠壓檢測裝置





