[實用新型]一種RFID超高頻電子標簽近場天線

有效

• 申請號: 201420187423.4
• 申請日: 2014-04-17
• 公開（公告）號: CN203813023U
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 劉彩鳳;陸迪鋒
• 申請（專利權）人: 杭州電子科技大學
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/22
• 代理公司: 杭州裕陽專利事務所(普通合伙) 33221
• 代理人: 應圣義

技術領域

本實用新型涉及天線領域，尤其涉及一種RFID超高頻電子標簽近場天線。

背景技術

射頻識別（Radio?Frequency?Identification，RFID）技術是近年來興起的一種自動識別技術。其系統的基本組件包括RFID電子標簽、RFID讀寫器和天線。其中，天線是一種以電磁波形式把無線電收發機的射頻信號功率接收或輻射出去的裝置。

目前超高頻RFID電子標簽容易受到環境的影響，無法穿透大部分液體，且過遠的閱讀距離也阻礙了其在某些領域上的應用。超高頻RFID近場電子標簽基于電磁耦合的原理工作在閱讀器的近場區，這使超高頻RFID近場電子標簽有了高頻RFID電子標簽的特點：讀取距離短，安全性和可靠性良好，有效地降低了誤讀率；對周圍惡劣環境適應性強，抗干擾性好；帶寬高、能耗低。同時與高頻RFID電子標簽相比：超高頻近場標簽結構簡單，更加小型化，大大降低了制造成本。

現階段的近場天線多為普通環形天線，阻抗不匹配，偏頻較多，導致閱讀性能不佳，讀取盲區較多，且環境適應性差。

實用新型內容

為了克服上述近場天線的不足，本實用新型實施例提供了一種RFID超高頻電子標簽近場天線，阻抗與所用芯片匹配，從而提高了閱讀性能。

為此，本實用新型實施例提供了一種RFID超高頻電子標簽近場天線，包括環形天線和位于環形天線內部的內部天線，所述環形天線具有位置對稱的第一開口和第二開口，且其中的第一開口用于安裝RFID芯片，所述內部天線包括主部和位于主部兩側且與主部相連的兩個翼部，所述主部包括突向第一開口的第一突出結構和突向第二開口的第二突出結構，所述內部天線以環形天線兩個開口中點的連線軸對稱，且所述內部天線通過所述翼部與環形天線相連接。

可選的，所述內部天線呈蝙蝠結構，其中蝙蝠結構的主部包括突向第一開口的第一突出結構和突向第二開口的第二突出結構，所述蝙蝠結構的翼部包括突向第一開口的第三突出結構。

可選的，所述第二突出結構的頂部具有梯形或三角形內凹結構，使得所述第二突出結構的頂部形成至少兩個尖峰。

可選的，所述一個翼部包括至少一個第三突出結構。

可選的，所述第三突出結構呈三角形結構或類三角形結構，頂角角度范圍為20度～40度，向第一開口一側伸入的長度為3mm～6mm。

可選的，所述的第一突出結構呈三角形結構或類三角形結構，頂角角度范圍為40度～60度，向第一開口一側伸入長度為6mm～8mm。

可選的，所述第二突出結構的頂部與環形天線間距的范圍為1mm～4mm。

可選的，所述環形天線外半徑的范圍為8mm～12mm。

可選的，所述第二開口的開口距離范圍為3mm～7mm。

可選的，所述翼部與環形天線相連接的位置呈月牙狀結構。

與現有技術相比，本技術方案具有以下優點：

通過特殊結構的RFID超高頻電子標簽近場天線，所述天線在近場區能夠得到更高的感應電壓，有利于能量耦合，在復雜環境中更不易受到影響，能夠應用于金屬和液體環境下。

通過設置在環形天線和第二突出結構的位置和形狀，調節阻抗，以達到與所用芯片阻抗相匹配的目的，讀取范圍能夠覆蓋整個近場區域，在各個方向上讀取穩定從而減少了盲區。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的RFID超高頻電子標簽近場天線的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例的RFID超高頻電子標簽近場天線回波損耗仿真示意圖。

具體實施方案

下面結合附圖，通過具體實施例，對本實用新型的技術方案進行清楚、完整的描述。

請參考圖1，為本實用新型實施例的RFID超高頻電子標簽近場天線的結構示意圖。所述RFID超高頻電子標簽近場天線1包括環形天線5和位于環形天線5內部的內部天線9，所述環形天線5具有位置對稱的第一開口5和第二開口10，且其中的第一開口5用于安裝RFID芯片，所述RFID芯片橫跨所述第一開口5。在本實施例中，標簽芯片為RFID標簽芯片，對應的，所述標簽天線為RFID?UHF的標簽天線，在其他實施例中，所述標簽天線也可以為其他波段的標簽天線。

所述環形天線外半徑的范圍為8mm～12mm。在本實施例中，所述環形天線5外徑為10mm～12mm，內徑為9mm～11mm。