[實用新型]360°立體發(fā)光的LED燈珠有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420186352.6 | 申請日: | 2014-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN203757467U | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 謝錫龍 | 申請(專利權)人: | 廣州市巨宏光電有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V13/04;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 湯喜友 |
| 地址: | 511430 廣東省廣州市番*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 360 立體 發(fā)光 led 燈珠 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED燈珠,具體涉及360°立體發(fā)光的LED燈珠。
背景技術
現有的LED芯片一般自帶鍍有反射鍍層的襯底,即在襯底本體上鍍上鍍層,其固定在支架上制成燈珠后,襯底與支架共同對LED芯片發(fā)出的光線進行反射,使光線-90°~90°的角度范圍內發(fā)出,即其發(fā)光角度一般是180°范圍內,雖然光強較好,但照射范圍較小,柔和度不夠,不適用于許多需要全方位得到照射的領域,如汽車內。若要得到全方位照射,則需在各個角度布設LED芯片,成本較高,生產難度大。
現有的增大LED燈珠發(fā)光角度的方式大多是在LED芯片外圍填充用于光散射的填料,這種方式發(fā)出的燈光很不均勻,光線在各個角度的亮度不一,柔和度仍很低。
實用新型內容
為了克服現有技術的不足,本實用新型的目的在于提供一種360°立體發(fā)光的LED燈珠,能發(fā)出360°的立體、均勻、柔和的燈光。
本實用新型的目的采用如下技術方案實現:
360°立體發(fā)光的LED燈珠,包括支架、與支架電連接的LED芯片,支架設有平臺,還包括用于散射光、折射光和反射光的玻璃板,該玻璃板的固定于平臺的上表面,且玻璃板的周緣在平臺的周圍伸出;所述LED芯片為上表面、側面和下表面均可發(fā)光的發(fā)光體,該LED芯片固定于玻璃板的上表面;所述LED芯片、玻璃板和平臺的外周完全包覆有用于光散射的散射填料。
優(yōu)選地,所述LED芯片為一個,該LED芯片在所述平臺上的投影完全覆蓋該平臺,并由平臺的上方向平臺的側方伸出。
優(yōu)選地,所述LED芯片在所述平臺上的投影位于所述玻璃板在所述平臺上的投影內。
優(yōu)選地,所述LED芯片為二個以上,各自相互間隔排布于玻璃板的上表面。
優(yōu)選地,至少一個所述LED芯片的下表面由平臺的上方向平臺的側方伸出,或者,至少一個所述LED芯片的下表面完全位于平臺的一側。
優(yōu)選地,所述玻璃板的厚度為0.1mm~0.9mm。
優(yōu)選地,所述散射填料包括硅膠體和均勻分布于硅膠體內的熒光粉。
優(yōu)選地,所述散射填料包括環(huán)氧樹脂體和均勻分布于環(huán)氧樹脂體內的熒光粉。
優(yōu)選地,所述LED芯片的外表面和散射填料之間還填充有硅樹脂填料或硅膠填料。
優(yōu)選地,所述LED芯片的襯底僅為襯底本體,或者,LED芯片具有透明的襯底;所述LED芯片的下表面設有銀膠層,LED芯片通過該銀膠層與玻璃板粘合;所述平臺的上表面設有絕緣膠層,所述玻璃板通過該絕緣膠層與平臺粘合。
相比現有技術,本實用新型的有益效果在于:
本實用新型的LED芯片可在其上方、側方和下方發(fā)出光線,特別是對于在其下方發(fā)出的光線,部分光線可透過玻璃板發(fā)生折射,繞過平臺的遮擋(即光線透過玻璃板且繞過平臺),再經過散射填料的光散射作用而在整個LED燈珠的下方得到均勻、柔和的光線射出,同時,玻璃板將對LED芯片下方發(fā)出的光線進行散射,部分光線將從玻璃板的側面射出,再經過散射填料的光散射作用而在整個LED燈珠的四周側面得到均勻、柔和的光線射出,LED芯片發(fā)出的部分光線還經玻璃板向上反射,匯合LED芯片自身上表面向上發(fā)出的光線,再經散射填料的光散射作用而在整個LED燈珠的上方得到均勻、柔和的光線射出。因此,本實用新型的LED燈珠發(fā)出360°立體的、全方位照射的均勻、柔和的燈光,其燈光在各個角度的亮度統(tǒng)一,十分適用于需要如汽車內的需要全方位得到柔和燈光照射的場合;而且,該實用新型的生產成本低,難度小。
下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細說明。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例一的360°立體發(fā)光的LED燈珠結構示意圖;
圖2為本實用新型實施例一的LED芯片、玻璃板、支架三者裝配的示意圖;
圖3為本實用新型實施例一的LED芯片、玻璃板、平臺三者相對位置關系的示意圖;
圖4為本實用新型實施例二的LED芯片、玻璃板、平臺三者相對位置關系的示意圖;
圖5為本實用新型實施例三的LED芯片、玻璃板、平臺三者相對位置關系的示意圖;
圖6為本實用新型實施例四的360°立體發(fā)光的LED燈珠結構示意圖。
圖中:1、支架;11、平臺;2、LED芯片;3、玻璃板;4、散射填料;5、銀膠層;6、絕緣膠層;7、硅樹脂填料。
具體實施方式
實施例一
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