[實(shí)用新型]一種芯片測(cè)試座

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420186196.3
• 申請(qǐng)日: 2014-04-16
• 公開（公告）號(hào): CN203838179U
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王銳;夏群
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/04
• 分類號(hào): G01R1/04
• 代理公司: 四川力久律師事務(wù)所 51221
• 代理人: 王蕓;熊曉果

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片測(cè)試領(lǐng)域，特別涉及一種利用Tektronix370A晶體管圖示儀測(cè)試芯片的芯片測(cè)試座。

背景技術(shù)

目前利用Tektronix?370A晶體管圖示儀對(duì)半導(dǎo)體芯片測(cè)試時(shí)，需要手動(dòng)用帶有插頭的導(dǎo)線連接芯片相應(yīng)引腳到晶體管圖示儀的相應(yīng)插口內(nèi)，實(shí)現(xiàn)芯片與晶體管圖示儀的連接，從而完成后續(xù)不同電性能參數(shù)的測(cè)試，這種方式需要操作人員人工連線，且不停插拔導(dǎo)線插頭連接到晶體管圖示儀上，操作繁瑣易出錯(cuò)，芯片測(cè)試效率低下。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供一種操作簡單，芯片測(cè)試效率高的芯片測(cè)試座。

為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種芯片測(cè)試座，包括基座，所述基座下表面設(shè)置至少一對(duì)用于連接晶體管圖示儀的引腳，所述一對(duì)引腳與晶體管圖示儀上的一組測(cè)試插孔適配；所述基座上表面設(shè)置有第一撥碼開關(guān)、第二撥碼開關(guān)和芯片夾具，所述一對(duì)引腳中的一個(gè)引腳與所述第一撥碼開關(guān)電性連接，所述第一撥碼開關(guān)與所述芯片夾具電性連接，所述芯片夾具與所述第二撥碼開關(guān)電性連接，所述第二撥碼開關(guān)與所述一對(duì)引腳中的另一個(gè)引腳電性連接。

所述晶體管圖示儀為Tektronix?370A型晶體管圖示儀。

優(yōu)選的，所述引腳有3對(duì)，每一對(duì)引腳分別與晶體管圖示儀上的一組測(cè)試插孔適配。

所述第一撥碼開關(guān)與所述第二撥碼開關(guān)對(duì)稱設(shè)置在所述基座上表面兩端，所述芯片夾具位于第一撥碼開關(guān)和第二撥碼開關(guān)之間。

所述芯片夾具包括本體，該本體具有用于芯片固定的固定槽和用于與芯片引腳接觸的針腳，所述針腳位于所述固定槽的底部兩側(cè)并伸出所述本體。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果：??

本實(shí)用新型的芯片測(cè)試座使用時(shí)將芯片放入芯片夾具內(nèi)固定，芯片相應(yīng)引腳通過芯片夾具與兩個(gè)撥碼開關(guān)電連接，而兩個(gè)撥碼開關(guān)分別與芯片測(cè)試座下表面的一對(duì)引腳電連接，測(cè)試時(shí)將芯片測(cè)試座下表面的至少一對(duì)引腳插入晶體管圖示儀上相應(yīng)的測(cè)試插孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)芯片引腳與晶體管圖示儀的電連接，通過芯片測(cè)試座上的兩個(gè)撥碼開關(guān)實(shí)現(xiàn)測(cè)試電路的通斷控制，操作人員只需插拔芯片測(cè)試座連接，免去手動(dòng)連線，操作簡單不易出錯(cuò)，也使得芯片測(cè)試效率大大提高。

附圖說明：

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中的芯片測(cè)試座的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1中的芯片夾具結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中的芯片測(cè)試座的電路框圖。

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例中的晶體管圖示儀示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本實(shí)用新型上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)施例，凡基于本實(shí)用新型內(nèi)容所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)均屬于本實(shí)用新型的范圍。

如圖1所示的芯片測(cè)試座，包括基座1，所述基座1下表面設(shè)置至少一對(duì)用于連接晶體管圖示儀的引腳2，本實(shí)施例中所述引腳2以兩對(duì)為例說明，所述晶體管圖示儀為Tektronix?370A型晶體管圖示儀（見圖4），其上具有多個(gè)測(cè)試插孔，所述一對(duì)引腳2與該晶體管圖示儀上的一組測(cè)試插孔適配，圖1僅為示意圖，引腳2安裝在基座下表面什么位置是根據(jù)晶體管圖示儀上的測(cè)試插孔來確定的，兩者要互相適配，以便于對(duì)準(zhǔn)插接。所述基座1上表面設(shè)置有第一撥碼開關(guān)3、第二撥碼開關(guān)4和芯片夾具5。參看圖3，所述一對(duì)引腳2中的一個(gè)引腳與所述第一撥碼開關(guān)3電性連接，所述第一撥碼開關(guān)3與所述芯片夾具5電性連接，所述芯片夾具5與所述第二撥碼開關(guān)4電性連接，所述第二撥碼開關(guān)4與所述一對(duì)引腳2中的另一個(gè)引腳電性連接。具體的，所述第一撥碼開關(guān)3與所述第二撥碼開關(guān)4對(duì)稱設(shè)置在所述基座1上表面兩端，所述芯片夾具5位于第一撥碼開關(guān)3和第二撥碼開關(guān)4之間。撥碼開關(guān)（3、4）包括多個(gè)撥動(dòng)開關(guān)單元，本實(shí)施例以2個(gè)波動(dòng)開關(guān)單元為例說明，每個(gè)撥碼開關(guān)上的一個(gè)波動(dòng)開關(guān)單元，即一組波動(dòng)開關(guān)單元一端分別連接測(cè)試座下表面的一對(duì)引腳2，該組波動(dòng)開關(guān)單元另一端再分別與所述芯片夾具5電連接，參看圖2，芯片夾具包括本501，本體501上具有用于芯片固定的固定槽502和與芯片引腳接觸的針腳503，所述針腳503位于所述固定槽502的底部兩側(cè)并伸出所述本體501。撥碼開關(guān)（3、4）上的波動(dòng)開關(guān)單元與芯片夾具5的相應(yīng)針腳503連接，測(cè)試座引腳2插入晶體管圖示儀的相應(yīng)測(cè)試插孔，這樣就實(shí)現(xiàn)了芯片與晶體管圖示儀的電性連接。