[實(shí)用新型]一種摩托車用整流調(diào)壓器的組裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420184957.1
• 申請日: 2014-04-16
• 公開（公告）號: CN203761279U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊燁照;谷永利;郭成美;高思榜
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江錢江摩托股份有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00
• 代理公司: 臺州市方圓專利事務(wù)所 33107
• 代理人: 蔡正保;朱新穎

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于摩托車技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種摩托車用整流調(diào)壓器的組裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

為了實(shí)現(xiàn)特定功能，目前，電子產(chǎn)品一般包括有一電路板，且在所述電路板上安裝多個電子元件，如電連接器、芯片等。所述電子元件一般是焊接在所述電路板的其中一表面上。但是，隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片尺寸也越來越小，相應(yīng)地，在組裝中，對所述芯片的組裝精度的要求也越來越高。

目前，市面上摩托車整流調(diào)壓器一般由整流電路、輸出電壓采樣電路和可控硅觸發(fā)電路三部分組成。輸出電壓采樣電路與可控硅觸發(fā)電路均采用分立元件構(gòu)成，整流電路采用整流二極管與可控硅組成，以單相整流調(diào)壓器為例，整流電路由兩只正向整流二極管、兩只負(fù)向整流二極管與兩只可控硅組成。這種整流調(diào)壓器主要存在發(fā)熱大，體積大，帶載性能差的弊端，因此這種整流調(diào)壓器在使用過程中局限性很大。如果通過組裝上的改進(jìn)就能克服上述問題，那么設(shè)計(jì)一種摩托車用整流調(diào)壓器的組裝結(jié)構(gòu)，是非常有必要。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是針對現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問題，提出了一種摩托車用整流調(diào)壓器的組裝結(jié)構(gòu)，該組裝結(jié)構(gòu)使得設(shè)置在電路板上的電子元器件結(jié)構(gòu)緊湊、簡單，易于裝配。

本實(shí)用新型的目的可通過下列技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種摩托車用整流調(diào)壓器的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述組裝結(jié)構(gòu)包括電路板以及用于組成整流調(diào)壓電路的整流器插座、電阻R、電容C、控制芯片和功率開關(guān)管，所述電路板的正面具有印刷電路并且分布有用于焊接固定各電子元器件引腳的焊點(diǎn)，所述電路板的一端具有通孔，電阻R、電容C、功率開關(guān)管以及控制芯片分別貼裝固定在所述電路板正面的相應(yīng)位置上并進(jìn)行焊接固定，所述整流器插座的引腳設(shè)置于通孔內(nèi)并進(jìn)行焊接固定，焊接好各電子元器件的電路板的正面包覆有塑封料，電路板的反面通過螺栓固定有散熱片。

該摩托車用整流調(diào)壓器的組裝結(jié)構(gòu)中，將電阻R、電容C、功率開關(guān)管以及控制芯片貼裝固定在電路板表面的相應(yīng)位置上，整流器插座的引腳則設(shè)置于電路板的通孔內(nèi)，將裝配到電路板上的各電子元器件與電路板上的焊點(diǎn)進(jìn)行焊接固定，從而使該具有印刷電路的電路板實(shí)現(xiàn)整流調(diào)壓的作用，將各電子元器件貼裝固定在電路板的表面，使得各電子元器件在電路板上的結(jié)構(gòu)更加緊湊、簡單，進(jìn)而有效地減小了電路板的體積，達(dá)到同等功率下體積小，同等體積下帶載能力強(qiáng)的效果；另外，采用塑封料對焊接好的電路板進(jìn)行包覆，有效提高了產(chǎn)能、環(huán)保性能，也進(jìn)一步提升散熱性能。

在上述的摩托車用整流調(diào)壓器的組裝結(jié)構(gòu)中，所述控制芯片和功率開關(guān)管均采用未經(jīng)預(yù)先封裝的控制芯片和功率開關(guān)管，所述控制芯片和功率開關(guān)管上的各電極焊盤分別通過導(dǎo)電線與電路板上的相應(yīng)焊點(diǎn)進(jìn)行連接。采用未經(jīng)預(yù)先封裝的控制芯片和功率開關(guān)管可減小封裝產(chǎn)生的熱阻，從而減小發(fā)熱功耗；此外，未經(jīng)預(yù)先封裝的芯片比封裝的芯片的面積和厚度都要小，從而可以進(jìn)一步減少電路板的體積。

在上述的摩托車用整流調(diào)壓器的組裝結(jié)構(gòu)中，所述組裝結(jié)構(gòu)還包括硅膠層，焊接于電路板上的控制芯片與功率開關(guān)管均包覆硅膠層。在控制芯片與功率開關(guān)管外面包覆硅膠層，可在減小發(fā)熱功耗的同時，又保護(hù)未經(jīng)預(yù)先封裝的功率開關(guān)管和控制芯片不受外界環(huán)境的損壞。

在上述的摩托車用整流調(diào)壓器的組裝結(jié)構(gòu)中，所述功率開關(guān)管為MOS管或IGBT管。

在上述的摩托車用整流調(diào)壓器的組裝結(jié)構(gòu)中，所述電阻R、電容C以及控制芯片通過SMT方式裝配在電路板的相應(yīng)位置上。

在上述的摩托車用整流調(diào)壓器的組裝結(jié)構(gòu)中，所述功率開關(guān)管采用上芯壓焊機(jī)器進(jìn)行貼裝固定。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本摩托車用整流調(diào)壓器的組裝結(jié)構(gòu)具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、本組裝結(jié)構(gòu)中，將組成整流調(diào)壓電路的各電子元器件分別采用SMT方式和上芯壓焊機(jī)器裝配到電路板上，使得電路板上的各電子元件器結(jié)構(gòu)更加緊湊、簡單，裝配更加方便，占用空間較小，從而減小了電路板的體積，最終也節(jié)省了物料成本，降低了生產(chǎn)周期和提高了生產(chǎn)加工效率。

2、本組裝結(jié)構(gòu)中，將控制芯片和功率開關(guān)管采用未經(jīng)預(yù)先封裝的芯片，避免了封裝引入的導(dǎo)通電阻R和信號延遲，同時也減小了封裝產(chǎn)生的熱阻，從而減小發(fā)熱功耗。

3、本組裝結(jié)構(gòu)中，在電路板的反面安裝散熱片，進(jìn)一步提高了散熱效果。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的安裝結(jié)構(gòu)示意圖的正面圖。

圖2是本實(shí)用新型的安裝結(jié)構(gòu)示意圖的側(cè)面圖。

圖中，1、整流器插座；2、電路板；3、散熱片；4、塑封料；5、功率開關(guān)管；6、控制芯片。

具體實(shí)施方式