[實(shí)用新型]一種高光效LED球泡燈

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420184803.2
• 申請(qǐng)日: 2014-04-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203810135U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐虹
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廈門(mén)豐泓照明有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): F21S2/00
• 分類(lèi)號(hào): F21S2/00;F21V3/04;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市合道英聯(lián)專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙) 44309
• 代理人: 劉輝;廉紅果

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及照明領(lǐng)域，特別涉及一種高光效LED球泡燈。?

背景技術(shù)

現(xiàn)有的LED球泡燈包括玻璃泡殼、燈座、燈頭及LED芯片，玻璃泡殼和燈頭分別與燈座相連，LED芯片設(shè)于燈座上并被玻璃泡殼罩設(shè)于其內(nèi)。其主要存在以下缺陷：熒光粉通常是直接覆蓋在LED芯片上，LED芯片發(fā)熱所累積的熱量會(huì)影響熒光粉的性能，導(dǎo)致產(chǎn)生光衰和光效降低，最終影響LED球泡燈的使用壽命；玻璃泡殼容易破碎，降低了LED球泡燈整體強(qiáng)度和使用壽命。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種高光效LED球泡燈，其避免了LED芯片發(fā)熱引起的熒光粉性能降低，光效率高，同時(shí)也提高了LED球泡燈的強(qiáng)度和使用壽命。?

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：?

一種高光效LED球泡燈，包括：?

微晶玻璃燈罩，其一端具有開(kāi)口；?

燈座，其周緣與所述燈罩的開(kāi)口端相連；?

燈頭，其與所述燈座相連；?

LED芯片，其設(shè)于所述燈座上，且通過(guò)所述燈座與所述燈頭電連接；?

硅膠內(nèi)泡，其設(shè)于燈座上并將所述LED芯片罩設(shè)于其內(nèi)，所述硅膠內(nèi)泡內(nèi)滲入有熒光粉。?

優(yōu)選地，所述燈座為金屬基印刷電路板。?

優(yōu)選地，所述燈座包括微晶玻璃基板及電路層，所述電路層絲印在微晶玻璃基板上，所述微晶玻璃基板的周緣與所述微晶玻璃燈罩的開(kāi)口端燒結(jié)連?接。?

優(yōu)選地，所述燈座包括微晶玻璃基板及FPC電路板，所述FPC電路板貼合于所述微晶玻璃基板，所述微晶玻璃基板的周緣與所述燈罩的開(kāi)口端燒結(jié)連接。?

優(yōu)選地，所述LED芯片為垂直倒裝LED藍(lán)光芯片。?

采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型與背景技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)：?

1.本實(shí)用新型將熒光粉設(shè)置在硅膠內(nèi)泡上，熒光粉不與LED芯片直接接觸，避免了LED芯片發(fā)熱引起的熒光粉性能降低，提高了光效以及LED球泡燈的使用壽命。?

2.本實(shí)用新型采用微晶玻璃燈罩，不易破碎，提高了LED球泡燈的整體強(qiáng)度和使用壽命。?

3.LED芯片采用垂直倒裝LED芯片，可形成有效的熱電分離，耐大驅(qū)動(dòng)電流，大幅提升了散熱效率和發(fā)光效率。?

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。?

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。?

實(shí)施例?

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高光效LED球泡燈，包括微晶玻璃燈罩1、燈座2、LED芯片3、硅膠內(nèi)泡4及燈頭5，其中：?

微晶玻璃燈罩1一端具有開(kāi)口。?

燈座2，其周緣與燈罩的開(kāi)口端相連。燈座2可采用金屬基印刷電路板等同時(shí)具備電路導(dǎo)通功能和散熱能力的基板，本實(shí)用新型不做具體限定。在本實(shí)施例中，燈座2采用微晶玻璃基板，微晶玻璃基板上貼合有FPC電路板(也?可直接在微晶玻璃基板上絲印電路層)，微晶玻璃基板的周緣與微晶玻璃燈罩1的開(kāi)口端燒結(jié)連接，這樣可以降低熱阻，便于熱量通過(guò)微晶玻璃基板迅速傳遞到整個(gè)微晶玻璃燈罩1上，有利于熱量的散發(fā)。?

LED芯片3設(shè)于燈座2的上表面，且通過(guò)燈座2上的FPC電路板與燈頭5電連接，本實(shí)施例中LED芯片3采用垂直倒裝LED藍(lán)光芯片，這樣可以形成有效的熱電分離，耐大驅(qū)動(dòng)電流，大幅提升了散熱效率和發(fā)光效率。?

硅膠內(nèi)泡4設(shè)于燈座2上并將LED芯片3罩設(shè)于其內(nèi)，硅膠內(nèi)泡4內(nèi)滲入有熒光粉，通過(guò)將熒光粉設(shè)置在硅膠內(nèi)泡4上，熒光粉不與LED芯片3直接接觸，避免了LED芯片3發(fā)熱引起的熒光粉性能降低，提高了光效以及LED球泡燈的使用壽命。硅膠內(nèi)泡4的形狀可為倒U形、半球形等具有曲面的形狀，只要能夠?qū)崿F(xiàn)照明角度的要求即可，本實(shí)用新型不做具體限定。?

燈頭5與燈座2相連。?

以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。?