[實用新型]一種智能手機及其卡托組件有效
| 申請號: | 201420182768.0 | 申請日: | 2014-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN203788331U | 公開(公告)日: | 2014-08-20 |
| 發明(設計)人: | 張運華;黃建國;陳玉良;山作真 | 申請(專利權)人: | 深圳酷比通信設備有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福田區深南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 智能手機 及其 組件 | ||
技術領域
本實用新型涉及智能手機領域,尤其涉及的是一種放取SIM卡和/或T-flash卡的卡托組件。
背景技術
如今,智能手機已占據通信終端的絕大部分市場,而且款式繁多的智能手機正朝著輕薄化的方向發展,各大通信終端廠商為了提高市場競爭力,陸續開始推出電池不可取出、厚度超薄的智能手機。
現有電池不可取出、厚度超薄的智能手機,其SIM卡和/或T-flash卡的放取方式基本上都采用了“卡托+推桿”的形式。
傳統設計中,通常將帶有卡座的主板組件裝配到整機的前殼組件,卡托蓋孔的位置放在后殼,卡座的卡托插孔和后殼上的卡托蓋孔在XYZ三方向上都是一一對齊的。
由于各種裝配公差,模具公差等原因,各種差異累積在一起后,導致原本一一對應的兩孔會出現各種各樣偏差,卡托蓋與后殼的配合因美觀需要,間隙為0.05mm,常規工藝(整體式卡托或“卡托+卡托蓋”模內注塑的一體式卡托)的卡托組件裝配進去時,此時的卡托組件就相當于連接兩個孔之間的橋梁,當一體的卡托面對各種不同的偏差時,就會出現各種不同程度卡住、卡死現象,從而致使卡托插進不去,或者卡托拔不出來,若消費者強行取出,則會導致卡座自帶的推桿變形損壞,從而形成卡座的永久性損壞
可見,目前的卡托結構難以保證卡托與外觀結構件之間具有均勻的外觀配合間隙,很容易發生卡住、卡死的現象,而且對制造精度的要求也很高,導致卡托部分的制造成本比較高。
因此,現有技術尚有待改進和發展。
實用新型內容
為解決上述技術問題,本實用新型提供一種卡托組件,可避免使用時發生卡住、卡死的現象。
同時,本實用新型還提供一種智能手機,其所用卡托組件可保證與手機外觀結構件之間具有均勻的外觀配合間隙。
本實用新型的技術方案如下:一種卡托組件,包括卡托座和卡托蓋,卡托座的上表面設置有適配放置第一SIM卡的第一卡腔,其中:卡托蓋活動連接在卡托座的后端上。
所述的卡托組件,其中:所述卡托蓋前端的下部向前延伸出一下連接邊,卡托座后端的上部向后延伸出一上連接邊,裝配后上連接邊的下表面與下連接邊的上表面之間存在第一間隙。
所述的卡托組件,其中:所述上連接邊上水平設置有第一滑槽,第一滑槽的走向與卡托座塞入卡座的方向相垂直,下連接邊上設置有適配在第一滑槽內滑動的第一卡臺,裝配后第一卡臺的前端面與第一滑槽根部的內壁之間存在第二間隙,第二間隙大于第一間隙。
所述的卡托組件,其中:所述第一滑槽靠近第一卡腔一側的側壁上設置有一段第一卡沿,第一卡臺伸入第一滑槽之后可滑動至第一卡沿的上方,裝配后第一卡臺的卡勾處下表面與第一卡沿的上表面之間存在第三間隙,第三間隙等于第一間隙。
所述的卡托組件,其中:所述卡托座的上表面還設置有適配放置第二SIM卡或T-flash卡的第二卡腔,第二卡腔與第一卡腔并排設置。
所述的卡托組件,其中:所述第二卡腔處的上連接邊上水平設置有第二滑槽,第二滑槽的走向與第一滑槽的走向相一致,下連接邊上設置有適配在第二滑槽內滑動的第二卡臺,裝配后第二卡臺的前端面與第二滑槽根部的內壁之間存在第四間隙,第四間隙等于第二間隙。
所述的卡托組件,其中:所述第二滑槽靠近第二卡腔一側的側壁上設置有一段第二卡沿,第二卡臺伸入第二滑槽之后可滑動至第二卡沿的上方,裝配后第二卡臺的卡勾處下表面與第二卡沿的上表面之間存在第五間隙,第五間隙等于第一間隙。
所述的卡托組件,其中:所述上連接邊上還設置有固定孔,固定孔位于第一滑槽與第二滑槽之間,通過螺釘固定有一擋片在上連接邊上,裝配后擋片的前端面與第一卡臺的后端面之間存在第六間隙,第六間隙等于第二間隙。
所述的卡托組件,其中:所述下連接邊靠近第二卡臺的一端向上延伸有第三凸臺,裝配后第三凸臺的內側壁與上連接邊靠近第二滑槽一側的端面之間存在第七間隙,第七間隙大于第二間隙。
一種智能手機,包括手機本體,手機本體的一側設置有卡座,卡座內插入有卡托組件,其中:所述卡托組件為上述中任一項所述的卡托組件。
本實用新型所提供的一種智能手機及其卡托組件,由于采用了卡托蓋活動連接在卡托座后端上的組合式結構,以較低的成本解決了由于模具公差、各種裝配公差等原因導致的卡托與外觀結構件的間隙不均勻的問題,避免了卡托、SIM卡、T-flash卡被卡座或外殼各種不同程度的卡住、卡死現象,進而很好地解決卡托插進不去,或者卡托拔不出來的常見問題,而且降低了卡托的制造精度,減少了卡托的制造成本。
附圖說明
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