[實用新型]新型電容封裝結構

有效

• 申請號: 201420182393.8
• 申請日: 2014-04-16
• 公開（公告）號: CN203774087U
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 何景瓷
• 申請（專利權）人: 何景瓷
• 主分類號: H01G2/08
• 分類號: H01G2/08;H01G2/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.新型電容封裝結構，包括貼片電容器內芯(2)和電容器引線(4),貼片電容器內芯(2)內電極連接電容器引線(4)；其特征在于，在貼片電容器內芯(2)左右端分別設置有一個透氣支撐體(3)，在貼片電容器內芯(2)上、下、前、后側以及透氣支撐體周邊設置有環氧樹脂材料封裝層(1)，電容器引線(4)從環氧樹脂材料封裝層(1)中伸出。

2.如權利要求1所述新型電容封裝結構，其特征在于，透氣支撐體(3)是片形結構，透氣支撐體(3)上有左右貫通的透氣孔(5)。

3.如權利要求2所述新型電容封裝結構，其特征在于，所述透氣孔(5)是正六邊形結構，透氣孔(5)在透氣支撐體(3)上均勻分布形成蜂窩狀結構。

4.如權利要求3所述新型電容封裝結構，其特征在于，透氣支撐體(3)與環氧樹脂材料封裝層(1)厚度相同。