[實用新型]一種電子元器件液冷散熱系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420182342.5 | 申請日： | 2014-04-15 |
| 公開（公告）號： | CN203760453U | 公開（公告）日： | 2014-08-06 |
| 發(fā)明（設計）人： | 唐志國;張丹陽;王元哲;馬鵬程;李曉藝;梁嘉宸;崔海超 | 申請（專利權(quán)）人： | 合肥工業(yè)大學 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安專利代理有限責任公司 34101 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 230009 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電子元器件 散熱 系統(tǒng) | ||
1.一種電子元器件液冷散熱系統(tǒng)，其特征是：設置液冷散熱器(8)，所述液冷散熱器(8)是由橫隔在其內(nèi)腔中的射液板(2)分隔成進液腔(1)和出液腔(3)，所述出液腔(3)的底板為導熱基板(4)，所述導熱基板(4)與電子元器件(6)的散熱基座(5)相貼合；在所述導熱基板(4)的內(nèi)側(cè)表面設置圓錐體(9)，在射液板(2)上設置射液孔(10)，所述圓錐體(9)與射液孔(10)以及散熱基座(5)上的熱源(7)的位置一一對應；在所述液冷散熱器(8)中充注的液態(tài)冷卻工質(zhì)通過管道與微型泵(14)和冷凝器(12)相連接形成液態(tài)冷卻工質(zhì)循環(huán)系統(tǒng)；在所述液冷散熱器(8)的一端、位于所述進液腔(1)的一側(cè)設置冷卻工質(zhì)入口(11)，位于所述出液腔(3)的一側(cè)設置冷卻工質(zhì)出口(15)，所述液態(tài)冷卻工質(zhì)的流動方向為自冷卻工質(zhì)入口(11)進入進液腔(1)、經(jīng)射液板(2)中的射液孔(10)射向圓錐體(9)并進入出液腔(3)，直至在冷卻工質(zhì)出口(15)導出液冷散熱器(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件液冷散熱系統(tǒng)，其特征是所述的射液孔(10)的直徑為圓錐體(9)的底面直徑的
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件液冷散熱系統(tǒng)，其特征是所述液態(tài)冷卻工質(zhì)為水、液體醇或液態(tài)金屬。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件液冷散熱系統(tǒng)，其特征是在所述導熱基板(4)與散熱基座(5)相貼合的接觸面上涂抹有導熱膏。
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