[實用新型]電子組件取放裝置有效
| 申請號: | 201420181891.0 | 申請日: | 2014-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN203787405U | 公開(公告)日: | 2014-08-20 |
| 發明(設計)人: | 盧彥豪 | 申請(專利權)人: | 梭特科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王潔 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 組件 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種電子組件取放裝置,特別是關于一種具有高效率的電子組件取放裝置。
背景技術
通過一取放裝置將電子組件由前一個制程的承載臺移載到下一個制程的放置臺的取放技術系廣泛應用半導體產業。現有技術的取放裝置系以挑揀機構揀取電子組件,并以三個影像擷取單元分別擷取電子組件承載于承載臺上的承載位置影像、電子組件與為挑揀機構所揀取的狀態下的揀取位置影像、以及放置臺的待放置位置的放置位置影像,挑檢機構則根據承載位置影像而揀取承載于承載臺上的電子組件、并根據揀取位置影像及放置位置影像而將電子組件放置于放置臺的待放置位置。
然而,現有技術中,在擷取揀取位置影像時,挑揀機構在承載臺與放置臺之間必須配合影像擷取單元而作暫時停留,因而降低了取放作業的執行效率。
實用新型內容
因此,本實用新型的目的系提供一種可提升取放作業的執行效率的電子組件取放裝置。
本實用新型為解決現有技術的問題所采用的技術手段系提供一種電子組件取放裝置,包括:一承載臺,具有一承載面;一放置臺,具有一透明放置面;一承載影像擷取單元,系擷取一電子組件在該承載面的一承載位置影像;一對位影像擷取單元,對應設置于該放置臺的相反于該透明放置面的一側,而擷取該電子組件在一挑揀機構處于揀取的狀態下的一揀取位置影像、以及該透明放置面的該待放置位置的一放置位置影像,以及該挑揀機構,在該承載面及該透明放置面之間滑移移動,該挑揀機構系根據該承載位置影像于該承載面對應揀取該電子組件,以及根據該揀取位置影像與該放置位置影像而將該電子組件對應放置于該待放置位置。
在本實用新型的一實施例中系提供一種電子組件取放裝置,該對位影像擷取單元于垂直于該透明放置面的一方向為可上下位移的。
在本實用新型的一實施例中系提供一種電子組件取放裝置,承載影像擷取單元系設置于該承載面的上方。
在本實用新型的一實施例中系提供一種電子組件取放裝置,該挑揀機構于垂直于該承載面的一方向為可作上下位移的。
在本實用新型的一實施例中系提供一種電子組件取放裝置,該挑揀機構于垂直于該透明放置面的一方向為可作上下位移的。
在本實用新型的一實施例中系提供一種電子組件取放裝置,該挑揀機構系沿一直線路徑而在該承載面及該透明放置面之間移動。
在本實用新型的一實施例中系提供一種電子組件取放裝置,該挑揀機構系沿一旋轉路徑而在該承載面及該透明放置面之間移動。
經由本實用新型所采用的技術手段,通過對位影像擷取單元擷取電子組件為該挑揀機構所揀取的狀態下的一揀取位置影像、以及放置臺的該待放置位置的一放置位置影像,挑揀機構系根據揀取影像與對位影像而將電子組件對應放置于待放置位置,因此挑揀機構不需要在承載臺與放置臺之間作停留,而可提升取放作業的執行效率。
附圖說明
本實用新型所采用的具體實施例,將通過以下的實施例及附呈圖式作進一步的說明。
圖1系顯示根據本實用新型的一實施例的一電子組件取放裝置于揀取電子組件時的示意圖。
圖2系顯示根據本實用新型的實施例的該電子組件取放裝置的滑移示意圖。
圖3系顯示根據本實用新型的實施例的該電子組件取放裝置于放置電子組件時的示意圖。
其中:
100?電子組件取放裝置
1???承載臺
11??承載面
2???放置臺
21??透明放置面
211?待放置位置
3???挑揀機構
4???承載影像擷取單元
5???對位影像擷取單元
D1、D2??方向
E???電子組件
R???直線路徑
具體實施方式
以下根據圖1至圖3,而說明本實用新型的實施方式。該說明并非為限制本實用新型的實施方式,而為本實用新型的實施例的一種。
如圖1所示,依據本實用新型的一實施例的一電子組件取放裝置100,包括一承載臺1、一放置臺2、一挑揀機構3、一承載影像擷取單元4、及一對位影像擷取單元5。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





