[實用新型]電子組件取放設備

有效

• 申請號: 201420181562.6
• 申請日: 2014-04-15
• 公開（公告）號: CN203787408U
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 盧彥豪
• 申請（專利權）人: 梭特科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔

1.一種電子組件取放設備，包含：

一組件承載臺；

二個移載平臺；

一置放平臺；

一旋轉取放裝置，具有一旋轉取放臂，該旋轉取放臂旋轉位移地設置在該組件承載臺與該移載平臺之間而取放電子組件；以及

一直線取放裝置，具有二個直線取放臂，該二個直線取放臂直線位移地設置在該移載平臺與該置放平臺之間而取放電子組件。

2.根據權利要求1所述的電子組件取放設備，其特征在于，該二個移載平臺相對于該組件承載臺互相位于該旋轉取放臂的旋轉對稱位置。

3.根據權利要求1所述的電子組件取放設備，其特征在于，該置放平臺系位于該二個移載平臺的相連直線上，該二個直線取放臂系直線位移地設置在該二個移載平臺之間而取放電子組件。

4.根據權利要求1所述的電子組件取放設備，其特征在于，該置放平臺系位于該二個移載平臺之間。

5.根據權利要求1所述的電子組件取放設備，其特征在于，該二個直線取放臂直線位移地設置在不同的該移載平臺與該置放平臺之間而取放電子組件。

6.根據權利要求1所述的電子組件取放設備，其特征在于，該電子組件為一晶粒或一封裝組件。

7.根據權利要求1所述的電子組件取放設備，其特征在于，該組件承載臺為一晶圓承載環。

8.根據權利要求1所述的電子組件取放設備，其特征在于，該移載平臺為預熱平臺。