[實用新型]陣列式引線框架版件有效
| 申請號: | 201420180428.4 | 申請日: | 2014-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN203774303U | 公開(公告)日: | 2014-08-13 |
| 發明(設計)人: | 陳孝龍;李靖;袁浩旭;陳明明 | 申請(專利權)人: | 寧波華龍電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495 |
| 代理公司: | 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 李迎春 |
| 地址: | 315124 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 引線 框架 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體引線框架制造技術領域,具體講是一種陣列式引線框架版件。
背景技術
陣列式引線框架版件作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的基礎材料。
現有技術的陣列式引線框架版件由多個單件組成,所述的陣列式引線框架版件上還設有多排橫向設置的圓形定位孔。上述結構的陣列式引線框架版件在實際的使用過程中存在以下不足:由于制作陣列式引線框架版件的材料非常昂貴,因此出于節省材料的目的,需要在有限的版件內盡可能的制作出較多的單件。但是由于該陣列式引線框架版件質地較軟且版件上只設有多個橫向設置的圓形定位孔,對陣列式引線框架版件的定位較不準確,使得陣列式引線框架版件在制作時各個單件之間會預留較大的空隙,從而造成材料的浪費。因此,從以上的描述可以看出,現有技術陣列式引線框架版件的生產成本較高。另外,現有技術的陣列式引線框架版件的本體主要由銅基板組成,因此也使得其生產成本較高。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是,提供一種能夠準確定位的陣列式引線框架版件。
本實用新型的技術方案是,提供一種陣列式引線框架版件,所述的陣列式引線框架版件由多個單件組成;所述的陣列式引線框架版件上還設有兩排橫向設置的圓形定位孔;其特征在于:所述的陣列式引線框架版件上還設有多排縱向設置的圓形定位孔和多排縱向設置的長腰型孔;每兩排圓形定位孔之間設有一排長腰型孔。
所述的陣列式引線框架版件的兩邊緣還設有多個限位凹槽。
所述的陣列式引線框架版件由依次設置的銀涂層、銅基板以及銀涂層組成。
采用以上結構后,本實用新型與現有技術相比,具有以下優點:
本實用新型陣列式引線框架版件上還設有多排縱向設置的圓形定位孔和多排縱向設置的長腰型孔;每兩排圓形定位孔之間設有一排長腰型孔。通過兩排橫向設置的圓形定位孔、多排縱向設置的圓形定位孔和多排縱向設置的長腰型孔能夠對陣列式引線框架版件的定位非常準確,從而使得陣列式引線框架版件在制作時各個單件之間會預留較小的空隙,從而避免了材料的浪費。因此,從以上的描述可以看出,本實用新型陣列式引線框架版件的生產成本較低。
作為改進,所述的所述的陣列式引線框架版件的兩邊緣還設有多個限位凹槽。通過多個限位凹槽能夠進一步準確限定陣列式引線框架版件的位置,從而避免材料的浪費以降低生產成本。
作為改進,所述的陣列式引線框架版件由依次設置的銀涂層、銅基板以及銀涂層組成。同現有技術的陣列式引線框架版件相比,三層設置的陣列式引線框架版件減少了銅材的應用,降低了生產成本。
附圖說明
圖1是本實用新型陣列式引線框架版件的結構示意圖。
圖中所示1、單件,2、橫向設置的圓形定位孔,3、縱向設置的圓形定位孔,4、長腰型孔,5、限位凹槽。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
如圖1所示,本實用新型一種陣列式引線框架版件,所述的陣列式引線框架版件由多個單件1組成;所述的陣列式引線框架版件上還設有兩排橫向設置的圓形定位孔2;所述的陣列式引線框架版件上還設有多排縱向設置的圓形定位孔3和多排縱向設置的長腰型孔4;每兩排圓形定位孔3之間設有一排長腰型孔4。
所述的陣列式引線框架版件的兩邊緣還設有多個限位凹槽5。
所述的陣列式引線框架版件由依次設置的銀涂層(圖中未示出)、銅基板(圖中未示出)以及銀涂層(圖中未示出)組成,也就是銅基板的兩表面均為銀涂層。
以上僅就本實用新型的最佳實施例作了說明,但不能理解為是對權利要求的限制。本實用新型不僅限于以上實施例,其具體結構允許有變化。但凡在本實用新型獨立權利要求的保護范圍內所作的各種變化均在本實用新型的保護范圍內。
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