[實(shí)用新型]一種直流風(fēng)扇控制芯片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420178713.2 | 申請(qǐng)日： | 2014-04-14 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203809329U | 公開（公告）日： | 2014-09-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 郭海平;李丹;薛松生;詹姆斯·G·迪克 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江蘇多維科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | F04D27/00 | 分類號(hào)： | F04D27/00 |
| 代理公司： | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人： | 李艷;孫仿衛(wèi) |
| 地址： | 215600 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 直流 風(fēng)扇 控制 芯片 | ||
1.一種直流風(fēng)扇控制芯片，其特征在于，該直流風(fēng)扇控制芯片包括磁阻傳感器、控制器、驅(qū)動(dòng)器以及基板，所述磁阻傳感器的感應(yīng)方向與所述直流風(fēng)扇控制芯片的表面垂直或者平行，所述磁阻傳感器為所述控制器提供轉(zhuǎn)子位置信號(hào)、轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速信號(hào)以及轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)方向信號(hào)，所述控制器根據(jù)接收到的信號(hào)向所述驅(qū)動(dòng)器輸出控制信號(hào)，所述驅(qū)動(dòng)器接收到控制信號(hào)后輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)，所述磁阻傳感器、所述控制器以及所述驅(qū)動(dòng)器均集成在所述基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直流風(fēng)扇控制芯片，其特征在于，所述磁阻傳感器為單芯片傳感器，由InSb元件、TMR元件、GMR元件或者AMR元件電連接構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的直流風(fēng)扇控制芯片，其特征在于，所述磁阻傳感器為單軸傳感器、雙軸傳感器或者三軸傳感器。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的直流風(fēng)扇控制芯片，其特征在于，所述單軸傳感器為X軸傳感器、Y軸傳感器或者Z軸傳感器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直流風(fēng)扇控制芯片，其特征在于，所述磁阻傳感器、所述控制器與所述驅(qū)動(dòng)器分離集成在所述基板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直流風(fēng)扇控制芯片，其特征在于，所述磁阻傳感器、所述控制器與所述驅(qū)動(dòng)器三者堆疊放置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直流風(fēng)扇控制芯片，其特征在于，所述磁阻傳感器位于所述控制器的上方或者下方。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直流風(fēng)扇控制芯片，其特征在于，所述磁阻傳感器位于所述驅(qū)動(dòng)器的上方或者下方。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直流風(fēng)扇控制芯片，其特征在于，所述控制器與所述驅(qū)動(dòng)器沉積在同一個(gè)晶圓上，構(gòu)成一個(gè)控制驅(qū)動(dòng)器，所述控制驅(qū)動(dòng)器位于所述基板上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的直流風(fēng)扇控制芯片，其特征在于，所述磁阻傳感器位于所述控制驅(qū)動(dòng)器的上方或下方。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直流風(fēng)扇控制芯片，其特征在于，所述控制器、所述驅(qū)動(dòng)器以及所述磁阻傳感器沉積在同一個(gè)晶圓上，構(gòu)成一個(gè)感應(yīng)控制驅(qū)動(dòng)器，所述感應(yīng)控制驅(qū)動(dòng)器位于所述基板上。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直流風(fēng)扇控制芯片，其特征在于，所述直流風(fēng)扇控制芯片還包括以下輸入輸出端子：溫度信號(hào)輸入端、驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端、報(bào)警信號(hào)輸出端以及可編程I/O端。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的直流風(fēng)扇控制芯片，其特征在于，所述溫度信號(hào)輸入端、所述報(bào)警信號(hào)輸出端以及所述可編程I/O端均設(shè)置在所述控制器上，所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端設(shè)置在所述驅(qū)動(dòng)器上。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直流風(fēng)扇控制芯片，其特征在于，所述直流風(fēng)扇控制芯片的封裝形式包括：SIP（單列直插式封裝）、DIP（雙列直插式封裝）、SOP（小外形封裝）、QFN（四側(cè)無引腳扁平封裝）、DFN（雙側(cè)無引腳扁平封裝）、BGA（球柵陣列封裝）、LGA（觸點(diǎn)陣列封裝）、PGA（引腳網(wǎng)格陣列封裝）、TO（晶體管）、QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）、SOT（小外形晶體管）、LCC（芯片上引線封裝）、COB（板上芯片封裝）、COC（瓷質(zhì)基板上芯片封裝）、CSP（芯片尺寸封裝）、MCM（多芯片組件）或陶瓷管殼封裝。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直流風(fēng)扇控制芯片，其特征在于，所述控制信號(hào)包括至少一路PWM（脈沖寬度調(diào)制）信號(hào)。
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