[實用新型]一種密姆承燒機構有效
| 申請號: | 201420178036.4 | 申請日: | 2014-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN203798149U | 公開(公告)日: | 2014-08-27 |
| 發明(設計)人: | 韋國文;楊清 | 申請(專利權)人: | 蘇州瑞邦陶瓷新材料有限公司 |
| 主分類號: | F27B9/30 | 分類號: | F27B9/30 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 徐萍 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 密姆承燒 機構 | ||
1.一種密姆承燒機構,其特征在于,包括承燒板和多個定位柱,所述定位柱的頂面和底面上分別均設置有定位柱頭,所述承燒板上設置有多個定位孔,每個所述定位孔內有兩個定位柱的所述定位柱頭穿過,所述兩個定位柱的所述定位柱頭分別從所述承燒板的頂面和底面穿進所述定位孔,所述兩個定位柱將所述承燒板夾持在所述的該兩個定位柱之間。
2.根據權利要求1所述的密姆承燒機構,其特征在于,所述定位柱頭與所述定位孔之間為間隙配合。
3.根據權利要求1所述的密姆承燒機構,其特征在于,所述定位柱頭和定位柱均為圓柱體,所述定位柱頭的直徑小于所述定位柱的直徑。
4.根據權利要求3所述的密姆承燒機構,其特征在于,所述定位柱的直徑大于所述定位孔的直徑。
5.根據權利要求1所述的密姆承燒機構,其特征在于,所述定位孔位于所述承燒板的四角處,所述定位孔為通孔。
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