[實用新型]層疊型陶瓷熱敏電阻

有效

• 申請號: 201420175835.6
• 申請日: 2014-04-11
• 公開（公告）號: CN203812664U
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 崎慶伸
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本實用新型涉及至少包括陶瓷坯體、設置在陶瓷坯體表面的多個外部電極、以及設置在陶瓷坯體內部的多個內部電極的層疊型陶瓷熱敏電阻（以下簡稱為熱敏電阻）。

背景技術

以往，作為這種熱敏電阻，例如，具有專利文獻1記載的層疊正特性熱敏電阻。在該層疊正特性熱敏電阻中，在陶瓷坯體的兩個端部形成有外部電極。

陶瓷坯體通過將含有作為主要成分的BaTiO3和半導體催化劑的多個半導體陶瓷層與多個內部電極交替地進行層疊而制成。

各外部電極包含與內部電極進行電連接的基底電極。在各基底電極的表面形成有由鎳等形成的第1鍍膜，在該第1鍍膜的表面進一步形成有由Sn等形成的第2鍍膜。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2008/123078號公報

實用新型內容

實用新型所要解決的技術問題

現有的熱敏電阻有時在汽車內等溫度變化較大的環境下利用焊料等安裝在電路基板上進行使用。在上述環境下，在此情況下，熱敏電阻被焊料和電路基板所固定，因此，由于對由溫度變化所引起的位移的約束力，有時會在內部電極中產生應力而在內部電極中產生裂縫。這樣的裂縫對熱敏電阻的特性產生較大的影響。

因此，本實用新型的目的在于提供一種在內部電極中難以產生裂縫的層疊型陶瓷熱敏電阻。

解決技術問題所采用的技術方案

為了實現上述目的，本實用新型的一個方面是層疊型陶瓷熱敏電阻，其包括：陶瓷基體；設置在所述陶瓷基體表面的不同位置上的第1外部電極及第2外部電極；以及在所述陶瓷基體內相對，并與所述第1外部電極及所述第2外部電極相接合的第1內部電極及第2內部電極。

所述第1外部電極及所述第2外部電極包含具有0.20[μm]～20[μm]的膜厚的第1鎳膜及第2鎳膜。

實用新型的效果

根據上述方面，能提供一種在內部電極中難以產生裂縫的層疊型陶瓷熱敏電阻。

附圖說明

圖1是表示層疊型陶瓷熱敏電阻的完成品的縱向截面的圖。

圖2是表示圖1的陶瓷熱敏電阻及焊角部（fillet）中的應力分布的模擬結果的圖。

圖3是表示比較例的陶瓷熱敏電阻及焊角部中的應力分布的圖。

具體實施方式

《開始》

以下，在說明本實用新型的一實施方式所涉及的層疊型陶瓷熱敏電阻（以下簡稱為熱敏電阻）之前先定義圖1所示的L軸、W軸、T軸。L軸、W軸及T軸彼此正交，表示層疊型陶瓷熱敏電阻1的左右方向（橫向）、前后方向（縱向）及上下方向（厚度方向）。T軸還表示將多個陶瓷片材21進行層疊的方向。

《層疊型陶瓷熱敏電阻的結構》

在圖1中，熱敏電阻1具有例如1005尺寸等、在L軸、W軸及T軸方向上預先確定的大小。該熱敏電阻1作為基本結構包括陶瓷基體2、二個成一對的第1外部電極3a及第2外部電極3b。

陶瓷基體2具有在L軸方向上相對較長的近似長方體形狀。在1005尺寸的情況下，L軸方向長度大致為1.0[mm]，W軸方向寬度大致為0.5[mm]，T軸方向厚度可以任意確定，例如為0.5[mm]。這樣的陶瓷基體2包含多個陶瓷片材21和多個內部電極22。

各陶瓷片材21例如由發現了正的溫度特性的陶瓷材料（參照下文所述的《熱敏電阻制作方法的一個示例》）制成。多個陶瓷片材21在T軸方向上進行層疊。在本實施方式中，作為多個陶瓷片材21，舉例示出了將5片陶瓷片材21a～21e按照此處記載的順序從T軸的負方向一側朝正方向一側進行層疊。另外，在圖1中利用虛線虛擬地示出了在T軸方向上相鄰的兩個陶瓷片材21的界面。

各內部電極22由與陶瓷能良好地歐姆接合且難以氧化的金屬材料（例如Ni）制成。此外，從T軸方向俯視時（以下稱為從上面觀察時），各內部電極22具有在左右方向上較長的矩形形狀。

在本實施方式中，作為多個內部電極22的一個示例，包含：兩個第1內部電極22b、22d；以及兩個第2內部電極22a、22c。

內部電極22b形成在上下方向上相鄰的陶瓷片材21b和21c之間。更具體而言，內部電極22b的左端面與陶瓷片材21b、21c的左端面沒有平面差異而實質上對齊。即，為了與第1外部電極3a進行電連接，內部電極22b的左端面從陶瓷片材21b和21c的左端面之間露出。相反，內部電極22b的右端面、前端面及后端面未從陶瓷片材21b和21c之間露出。