[實(shí)用新型]LTE基站電路

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420173702.5
• 申請(qǐng)日: 2014-04-11
• 公開（公告）號(hào): CN203814039U
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃國(guó)昊;張黎君;田輝;熊勝峰;鄭旭升
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市三木通信技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于4G領(lǐng)域，尤其涉及一種LTE基站電路。

背景技術(shù)

LTE（Long?Term?Evolution，長(zhǎng)期演進(jìn))是由3GPP（The3rd?Generation?Partnership?Project，第三代合作伙伴計(jì)劃）組織制定的UMTS（Universal?Mobile?Telecommunications?System，通用移動(dòng)通信系統(tǒng)）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的長(zhǎng)期演進(jìn)，于2004年12月在3GPP多倫多TSG?RAN#26會(huì)議上正式立項(xiàng)并啟動(dòng)。LTE系統(tǒng)引入了OFDM（Orthogonal?Frequency?Division?Multiplexing，正交頻分復(fù)用）和MIMO（Multi-input?Multi-output，多輸入多輸出）等關(guān)鍵傳輸技術(shù)，顯著增加了頻譜效率和數(shù)據(jù)傳輸速率（20M帶寬2X2MIMO在64QAM情況下，理論下行最大傳輸速率為201Mbps，除去信令開銷后大概為140Mbps，但根據(jù)實(shí)際組網(wǎng)以及終端能力限制，一般認(rèn)為下行峰值速率為100Mbps，上行為50Mbps），并支持多種帶寬分配：1.4MHz，3MHz，5MHz，10MHz，15MHz和20MHz等，且支持全球主流2G/3G頻段和一些新增頻段，因而頻譜分配更加靈活，系統(tǒng)容量和覆蓋也顯著提升。LTE系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)更加扁平化簡(jiǎn)單化，減少了網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)和系統(tǒng)復(fù)雜度，從而減小了系統(tǒng)時(shí)延，也降低了網(wǎng)絡(luò)部署和維護(hù)成本。LTE系統(tǒng)支持與其他3GPP系統(tǒng)互操作。LTE系統(tǒng)有兩種制式：FDD-LTE和TDD-LTE，即頻分雙工LTE系統(tǒng)和時(shí)分雙工LTE系統(tǒng)，二者技術(shù)的主要區(qū)別在于空中接口的物理層上（像幀結(jié)構(gòu)、時(shí)分設(shè)計(jì)、同步等）。FDD-LTE系統(tǒng)空口上下行傳輸采用一對(duì)對(duì)稱的頻段接收和發(fā)送數(shù)據(jù)，而TDD-LTE系統(tǒng)上下行則使用相同的頻段在不同的時(shí)隙上傳輸，相對(duì)于FDD雙工方式，TDD有著較高的頻譜利用率。

現(xiàn)有的LTE基站的電路存在很多的器件，器件之間均通過(guò)印刷電路板連接，但是現(xiàn)有的印刷電路板的結(jié)構(gòu)使得器件之間容易出現(xiàn)連錫現(xiàn)象、錫膏不均勻和焊接短路現(xiàn)象。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種LTE基站電路，其解決現(xiàn)有技術(shù)的LTE基站電路容易出現(xiàn)連錫現(xiàn)象和焊接短路的問題。

本實(shí)用新型實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一方面，提供一種LTE基站電路，所述電路包括：LTE通信模塊和LTE印刷電路板；其中，所述LTE印刷電路板包括：基板和多個(gè)焊接點(diǎn)，其中，多個(gè)焊接點(diǎn)中每二個(gè)焊接點(diǎn)之間均設(shè)置有錫槽；所述錫槽的底部設(shè)置有絕緣層。

可選的，所述焊接點(diǎn)包括：孔和U形銅箔盤，其中所述U形銅箔盤的U型開口方向朝向所述錫槽。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案在LTE基站電路，該基站電路包括新型的印刷電路板，將電路板的銅箔層設(shè)置成U型，這樣能夠有利均勻分布錫膏，不易出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型提供的一種LTE基站電路的結(jié)構(gòu)圖;

圖2是本實(shí)用新型提供的LTE基站電路的焊接點(diǎn)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型提供的LTE基站電路的銅箔層結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

本實(shí)用新型具體實(shí)施方式提供一種LTE基站電路，該基站電路包括：LTE通信模塊和LTE印刷電路板；其中，LTE印刷電路板如圖1所示，包括：基板10和多個(gè)焊接點(diǎn)11，其中，多個(gè)焊接點(diǎn)11中每二個(gè)焊接點(diǎn)11之間均設(shè)置有錫槽12；錫槽12的底部設(shè)置有絕緣層。

本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案在每個(gè)焊接點(diǎn)11中間設(shè)置錫槽，這樣多余的錫會(huì)流入錫槽，這樣就避免了連錫現(xiàn)象，并且錫槽底部還設(shè)置有絕緣層，這能避免錫槽內(nèi)錫過(guò)多流入其他層的電路板，導(dǎo)致其他層的電路板短路，所以其具有不易出現(xiàn)連錫現(xiàn)象的優(yōu)點(diǎn)。

可選的，上述焊接點(diǎn)11（如圖2所示）包括：孔110和U形銅箔盤111（如圖3所示），其中U形銅箔盤111的U型開口方向朝向錫槽12。

本實(shí)用新型設(shè)置U型銅箔盤111比圓形的銅箔盤更容易使得錫膏均勻分布，并且U型銅箔盤111的開口能積累一部分多余的錫，這樣增加了相鄰兩個(gè)焊點(diǎn)的距離，更不容易出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，也使得LTE基站電路更不容易出現(xiàn)短路。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。