[實用新型]MEMS麥克風及電子設備有效
| 申請號: | 201420173069.X | 申請日: | 2014-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN203813961U | 公開(公告)日: | 2014-09-03 |
| 發明(設計)人: | 萬景明;劉志永 | 申請(專利權)人: | 山東共達電聲股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/04 | 分類號: | H04R19/04 |
| 代理公司: | 北京恒都律師事務所 11395 | 代理人: | 李向東 |
| 地址: | 261200 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | mems 麥克風 電子設備 | ||
1.一種MEMS麥克風,包括第一麥克風外殼、印刷電路板、MEMS芯片及ASIC芯片,所述印刷電路板與所述第一麥克風外殼結合形成第一腔體,所述印刷電路板與所述第一麥克風外殼相結合的一側為印刷電路板的內側,所述MEMS?芯片和ASIC芯片設置于所述印刷電路板的內側并通過金屬線實現三者的電連接,所述MEMS芯片與所述印刷電路板的內側之間的空腔為MEMS麥克風的背腔,其特征在于,
所述MEMS麥克風還包括第二麥克風外殼,所述第二麥克風外殼上設置有音孔,所述第二麥克風外殼罩設于所述第一麥克風外殼之外且與所述印刷電路板相結合,所述第二麥克風外殼、第一麥克風外殼與印刷電路板之間形成第二腔體;
所述印刷電路板上設有第一盲孔、第二盲孔及連通所述第一盲孔和第二盲孔的第一通道,所述第一盲孔連通于所述第二腔體,所述第二盲孔連通于所述MEMS麥克風的背腔。
2.如權利要求1所述的MEMS麥克風,其特征在于,所述MEMS芯片通過邦定膠粘接在印刷電路板的內側。
3.如權利要求1所述的MEMS麥克風,其特征在于,所述ASIC芯片通過邦定膠粘接在印刷電路板的內側,且ASIC芯片通過封裝膠進行封裝。
4.如權利要求1所述的MEMS麥克風,其特征在于,所述金屬線為金線。
5.如權利要求1所述的MEMS麥克風,其特征在于,所述第一麥克風外殼為金屬外殼或線路板外殼,所述第二麥克風外殼為金屬外殼或線路板外殼。
6.如權利要求1所述的MEMS麥克風,其特征在于,所述第一麥克風外殼通過密封膠或錫膏與所述印刷電路板相結合,所述第二麥克風外殼通過密封膠或錫膏與所述印刷電路板相結合。
7.一種電子設備,其特征在于,包括權利要求1至6中任一所述的MEMS麥克風。
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