[實用新型]疊層片式氧傳感器芯片結構有效
| 申請號： | 201420171332.1 | 申請日： | 2014-04-10 |
| 公開（公告）號： | CN203824953U | 公開（公告）日： | 2014-09-10 |
| 發明（設計）人： | 沈奇杰;詹益忠;方小維;白義;湯剛;徐權;占力 | 申請（專利權）人： | 深圳市宏業翔科技有限公司 |
| 主分類號： | G01N27/00 | 分類號： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區大浪街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 疊層片式氧 傳感器 芯片 結構 | ||
【權利要求書】：
1.疊層片式氧傳感器芯片結構，其特征是：包括有感應層,所述感應層下方設有氧氣摻比通道層、在所述氧氣摻比通道層下方設有加熱層。
2.根據權利要求1所述的疊層片式氧傳感器芯片結構，其特征是：所述感應層包括有多孔保護層、外感應電極和內感應電極引出線、印刷有內感應電極連接點的功能陶瓷片層、內感應電極。
3.根據權利要求1或2所述的疊層片式氧傳感器芯片結構，其特征是：所述加熱層包括有第一絕緣層、加熱電阻、第二絕緣層、印刷有加熱電阻連接點的功能陶瓷片層及加熱電阻引出線。
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