[實用新型]一種主傳動裝置有效
| 申請號: | 201420171059.2 | 申請日: | 2014-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN203787404U | 公開(公告)日: | 2014-08-20 |
| 發明(設計)人: | 蔡茂 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 100176 北京市大興區大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 傳動 裝置 | ||
1.一種主傳動裝置,其特征在于,所述主傳動裝置至少包括:
旋轉氣缸以及一端與所述旋轉氣缸底部連接并沿所述旋轉氣缸底部滑動的第一橫桿;
具有滑槽的第二橫桿;所述第一橫桿的另一端通過所述第二橫桿的滑槽固定于所述第二橫桿;所述第一橫桿沿所述滑槽來回滑動并在水平方向繞所述第二橫桿旋轉;
豎軸;所述第二橫桿的末端與所述豎軸頂部連接并繞所述豎軸在水平方向旋轉;穿過所述第二橫桿與所述豎軸的連接端將所述豎軸固定于一基板上的螺桿;
由水平桿和豎直桿連接構成的框架;所述螺桿的頂部連接于所述水平桿;所述豎直桿的底部固定于所述基板上。
2.根據權利要求1所述的主傳動裝置,其特征在于:所述螺桿位于所述第二橫桿上方部分的長度不小于位于所述豎軸內部的長度。
3.根據權利要求1或2所述的主傳動裝置,其特征在于:所述螺桿的直徑不小于所述豎軸直徑的三分之一。
4.根據權利要求1所述的主傳動裝置,其特征在于:所述螺桿的軸心線與所述豎軸的軸心線重合。
5.根據權利要求1所述的主傳動裝置,其特征在于:與所述螺桿連接的框架為兩個。
6.根據權利要求5所述的主傳動裝置,其特征在于:除與所述螺桿頂部連接的所述框架的水平桿以外,所述另一框架的水平桿與所述螺桿的連接端位于所述豎軸上方與螺桿頂部之間。
7.根據權利要求6所述的主傳動裝置,其特征在于:所述兩個框架的水平投影不在一條直線上。
8.根據權利要求1所述的主傳動裝置,其特征在于:所述豎軸表面具有卡持傳輸帶的齒輪。
9.根據權利要求8所述的主傳動裝置,其特征在于:該裝置還包括固定于所述基板上且具有齒輪的至少兩個傳動豎軸,所述至少兩個傳動豎軸的齒輪中卡有傳輸帶,該傳輸帶與所述豎軸表面齒輪中的傳輸帶首尾連接形成一個閉合傳輸帶。
10.根據權利要求9所述的主傳動裝置,其特征在于:該裝置還包括位于所述基板下方且與所述兩個傳動豎軸的底部分別連接的夾持桿,所述夾持桿用于夾持晶圓。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





