[實(shí)用新型]串激電機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420170553.7
• 申請(qǐng)日: 2014-04-09
• 公開（公告）號(hào): CN203911705U
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市聯(lián)峰電機(jī)有限公司
• 主分類號(hào): H02K23/64
• 分類號(hào): H02K23/64
• 代理公司: 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李翔;李弘

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電機(jī)，更具體的是涉及一種串激電機(jī)。

背景技術(shù)

串激電機(jī)屬于交、直流兩用電動(dòng)機(jī)，它既可以使用交流電源工作，也可以使用直流電源工作，所以又叫通用電動(dòng)機(jī)或交直流兩用電動(dòng)機(jī)，串激電機(jī)的定子組件由磁芯及繞制在磁芯上的定子繞組組成，轉(zhuǎn)子組件由鐵芯、轉(zhuǎn)子繞組、換向器及轉(zhuǎn)軸等組成。定子繞組與轉(zhuǎn)子繞組之間通過電刷和換向器形成串聯(lián)回路，通電后，轉(zhuǎn)軸受力，高速旋轉(zhuǎn)。

電機(jī)空載轉(zhuǎn)速為制造工廠自行制定的標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)有的串激電機(jī)為適應(yīng)工業(yè)生產(chǎn)需求，對(duì)電機(jī)負(fù)載時(shí)電機(jī)轉(zhuǎn)速時(shí)的要求越來越高，電機(jī)的空載轉(zhuǎn)速是電機(jī)制造廠生產(chǎn)合格率的關(guān)鍵，空載轉(zhuǎn)速越高，合格率越低，現(xiàn)有的電機(jī)生產(chǎn)領(lǐng)域，普遍將轉(zhuǎn)子比定子少1-2片，即轉(zhuǎn)子的厚度比定子的厚度小，行業(yè)內(nèi)普遍采用此種方式，作為一種指標(biāo)。

然而，上述的電機(jī)大批量生產(chǎn)時(shí)，普遍存在產(chǎn)品的合格率低、電機(jī)工作不穩(wěn)定的現(xiàn)象，當(dāng)電機(jī)大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)，削減企業(yè)的收益空間，提高生產(chǎn)成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種降低電機(jī)空載轉(zhuǎn)速、提高產(chǎn)品合格率提高的串激電機(jī)。

一種串激電機(jī)，包括定子、轉(zhuǎn)子組件及二蓋體，所述二蓋體分別上下固定于所述定子上，所述轉(zhuǎn)子組件包括鐵芯、穿設(shè)于鐵芯上的轉(zhuǎn)軸、及纏繞于鐵芯上的轉(zhuǎn)子繞組，所述轉(zhuǎn)軸兩端分別上下穿設(shè)于二蓋體上，所述定子包括二水平相對(duì)的芯片總成，每一芯片總成由若干個(gè)由導(dǎo)磁材料制成的芯片上下堆疊而成；所述鐵芯同樣由若干個(gè)由導(dǎo)磁材料制成的芯片上下堆疊而成，所述鐵芯的厚度大于芯片總成的厚度，所述鐵芯上芯片數(shù)量比芯片總成上的芯片數(shù)量多2～8片。

進(jìn)一步地，所述芯片總成和鐵芯上的每一片芯片厚度均為0.5mm，所述鐵芯的厚度比芯片總成厚1mm～4mm。

進(jìn)一步地，所述鐵芯的厚度比芯片總成厚4mm，所述鐵芯的厚度為16mm。

進(jìn)一步地，所述芯片總成包括一第一極部、連接于第一極部兩端的二軛部及連接于每一軛部自由端的第二極部，所述芯片總成的二第二極部與另一芯片總成的二第二極部兩兩相互抵靠，所述第二極部的內(nèi)側(cè)面設(shè)有止位槽；所述每一所述蓋體包括一頂板、自頂板兩端同向延伸的連接板、自每一連接板的自由端向外延伸的底板，每一底板背向所述頂板的一面凸設(shè)有二卡柱，所述底板的卡柱對(duì)應(yīng)卡設(shè)于所述止位槽上；所述串激電機(jī)還包括若干固定件，所述兩個(gè)芯片總成分開獨(dú)立繞線后通過所述固定件進(jìn)行組裝固定。

進(jìn)一步地，所述第二極部的自由端朝向另一芯片總成的第二極部的側(cè)面上設(shè)有上下貫穿的凹槽，組裝時(shí)相互抵靠的第二極部上凹槽合圍成一固定孔。

進(jìn)一步地，所述底板中部開設(shè)有安裝孔，所述安裝孔與固定孔對(duì)齊，所述固定件穿過一側(cè)的蓋體的安裝孔、芯片總成的固定孔、另一側(cè)的蓋體的安裝孔，將蓋體與定子固定。

進(jìn)一步地，所述止位槽和凹槽之間形成一弧形的卡位部，該卡位部對(duì)卡柱進(jìn)行限位。

進(jìn)一步地，所述芯片總成呈C形結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述芯片總成還包括一極靴，所述極靴中部連接于第一極部內(nèi)側(cè)中部，該極靴設(shè)有一圓弧面，極靴與第一極部之間的距離從中部向兩側(cè)逐漸增大。

進(jìn)一步地，每一所述軛部具有一呈圓弧狀的極面，二芯片總成上的極面等間距地設(shè)置于一圓周的圓弧上。

本實(shí)用新型串激電機(jī)的有益效果在于：串激電機(jī)將鐵芯加厚，使鐵芯的厚度比芯片總成厚1mm～4mm，電機(jī)空載轉(zhuǎn)速明顯下降，但負(fù)載轉(zhuǎn)速不變，大批量生產(chǎn)時(shí)，產(chǎn)品的合格率提高20%，提高企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益，另外，整個(gè)繞線過程在單個(gè)芯片總成上進(jìn)行，由于芯片總成為非閉合結(jié)構(gòu)，具有較便利的繞線空間，繞線時(shí)，可直接在芯片總成上繞線，不受自身結(jié)構(gòu)的限制，快速完成定子繞組的繞制，降低定子繞組的繞制時(shí)間，簡化組裝過程，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省人工。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型串激電機(jī)的立體組裝圖。

圖2為圖1所示的串激電機(jī)的立體分解圖。

圖3為圖1所示的串激電機(jī)的定子的仰視圖。

圖4為圖1所示串激電機(jī)的定子與其中一蓋體配合時(shí)的示意圖。

圖5為圖1所示的串激電機(jī)的鐵芯裝設(shè)于定子內(nèi)的主視圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的技術(shù)方案能更清晰地表示出來，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。