[實用新型]一種高韌性硅膠防水散熱墊

有效

• 申請號: 201420170116.5
• 申請日: 2014-04-10
• 公開（公告）號: CN203757672U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 李永忠
• 申請（專利權）人: 宜春市圳之星科技有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21V31/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及硅膠技術領域，具體為一種高韌性硅膠防水散熱墊。

背景技術

與其它光源一樣，半導體發光二極體（LED）在工作期間也會產生熱量，其多少取決于整體的發光效率。在外加電能量作用下，電子和空穴的輻射復合發生電致發光，在PN結附近輻射出來的光還需經過芯片本身的半導體介質和封裝介質才能抵達外界。綜合電流注入效率、輻射發光量子效率、芯片外部光取出效率等，最終大概只有30-40%的輸入電能轉化為光能，其余60-70%的能量主要以非輻射復合發生的點陣振動的形式轉化熱能。

一般來說，LED燈工作是否穩定，品質好壞，與燈體本身散熱至關重要，市場上的高亮度LED燈的散熱，常常采用自然散熱，效果并不理想。LED光源打造的LED燈具，由LED、散熱結構、驅動器、透鏡組成，因此散熱也是一個重要的部分，如果LED不能很好散熱、它的壽命也會受影響。

目前，LED的散熱方法主要有鋁散熱鰭片，用鋁散熱鰭片作為外殼的一部分來增加散熱面積；導熱塑料殼，使用LED絕緣散熱塑料替代鋁合金制作散熱體；表面輻射散熱處理，涂抹輻射散熱漆，將熱量用輻射方式帶離燈殼表面；空氣流體力學，利用燈殼外形，制造出對流空氣；風扇，在燈殼內部用長壽高效風扇加強散熱；導熱管，將熱量由LED芯片導到外殼散熱鰭片；液態球泡，將導熱率較高的透明液體填充到燈體球泡內；利用燈頭，像螺口燈頭這樣有較大金屬表面的燈頭散熱；這些方法各有千秋，都能夠解決一些問題，但是都有局限性。

實用新型內容

本實用新型所解決的技術問題在于提供一種高韌性硅膠防水散熱墊，以解決上述背景技術中提出的問題。

本實用新型所解決的技術問題采用以下技術方案來實現：一種高韌性硅膠防水散熱墊，包括：鋁基板、粘合層、第一硅膠層、金屬編織層、第二硅膠層，所述鋁基板兩側設有鍍銀層，鍍銀層外側設有粘合層，粘合層外側設有第一硅膠層，第一硅膠層內部嵌設有金屬編織層，第一硅膠層外側設有銅板，銅板外側設有第二硅膠層，第二硅膠層內部嵌設有石墨片，第二硅膠層外側設有防氧化密封層，鋁基板、第一硅膠層、第二硅膠層外側設有金屬包邊，所述金屬包邊為C型金屬結構，所述石墨片包括人工石墨片和天然石墨片，人工石墨片與天然石墨片交替設置。

所述第一硅膠層內設有2-4層金屬編織層。

所述鋁基板外側的鍍銀層厚度為2-5μm。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是： 本實用新型通過在硅膠內設置金屬編織層，能夠大大提高硅膠墊使用壽命，同時在硅膠墊外側設有金屬包邊提高熱傳導效率的同時保障硅膠墊使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型的俯視圖示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的實現技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。

如圖1、圖2所示，一種高韌性硅膠防水散熱墊，包括：鋁基板8、粘合層7、第一硅膠層5、金屬編織層6、第二硅膠層3，所述鋁基板8兩側設有鍍銀層9，鍍銀層9外側設有粘合層7，粘合層7外側設有第一硅膠層5，第一硅膠層5內部嵌設有金屬編織層6，第一硅膠層5外側設有銅板4，銅板4外側設有第二硅膠層3，第二硅膠層3內部嵌設有石墨片10，第二硅膠層3外側設有防氧化密封層1，鋁基板8、第一硅膠層5、第二硅膠層3外側設有金屬包邊2，所述金屬包邊2為C型金屬結構，所述石墨片包括人工石墨片和天然石墨片，人工石墨片與天然石墨片交替設置。

所述第一硅膠層5內設有兩層金屬編織層6。

所述鋁基板8外側的鍍銀層9厚度為5μm。

在制造時，首先將鋁基板8清洗鈍化，之后在鋁基板8電鍍上鍍銀層9，然后再鍍銀層9外側涂設有2mm粘合層7，粘合層7外側設有第一硅膠層5，第一硅膠層5內嵌設有兩層金屬編織層6，之后在第一硅膠層5外側鋪設銅板4，然后再在銅板4外側放置第二硅膠層3，最后將上述產品通過防氧化密封層1安裝在金屬包邊2內部即可。

本實用新型通過在硅膠內設置金屬編織層，能夠大大提高硅膠墊使用壽命，同時在硅膠墊外側設有金屬包邊提高熱傳導效率的同時保障硅膠墊使用壽命。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型的要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。