[實用新型]具有反吹功能的原料粉碎系統

有效

• 申請號: 201420168765.1
• 申請日: 2014-04-09
• 公開（公告）號: CN203778166U
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 王勇
• 申請（專利權）人: 成都樵楓科技發展有限公司
• 主分類號: B02C18/14
• 分類號: B02C18/14;B02C18/16;B02C23/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種系統，尤其是涉及一種具有反吹功能的原料粉碎系統，屬于生物機械領域。

背景技術

粉碎是對固體物料施加外力，使其分裂為尺寸更小的顆粒，一種屬于粉體工程的單元操作。化工生產所用的固體原料和煤炭，常需粉碎到一定粒徑才能使用。例如，在大多數有固體顆粒參與的化學反應過程中，減小顆粒粒徑，可增大相際接觸表面,提高反應速率。在浸取操作中,減小粒徑既可增大相際接觸表面，又可縮短物質在顆粒內的擴散距離，提高浸取速率。在陶瓷、水泥、顏料、催化劑等生產過程中，為得到均勻的固體混合物，先將各種原料磨成細粉。有些化工產品，必須粉碎到一定粒度，才能合乎用戶的需要。可見粉碎在化工生產中具有廣泛的用途。按物料經粉碎后的粒徑，粉碎又分為破碎和磨碎。破碎是將塊狀物料變成粒狀物料，磨碎是將粒狀物料變成粉狀物料。粉碎比又稱粉碎度，用以度量粉碎操作的效果。粉碎比i的定義為：i=D/d式中D和d分別為物料在粉碎前后的粒徑。粉碎比可反映單機操作的結果，也可反映物料經過整個粉碎系統后的粒徑變化。

物料受外力作用而粉碎的機理是復雜的，至今尚無普遍適用的理論。關于粉碎操作的能量消耗，有以下三種基本的假說：表面積假說，1876年P.R.雷廷格提出，粉碎所需的能量與粉碎后新增加的表面積成正比；體積假說，1885年F.基克提出，粉碎所需的能量與粉碎比的對數成正比；裂縫假說，1952年F.C.邦德提出，粉碎所需的能量與粒徑的平方根成反比，上述各種假說都是按物料粉碎前后粒徑的變化考察所需的能量，而未考慮物料在粉碎過程中的運動和能量傳遞，因此都有局限性。粉碎操作消耗大量機械能，因此必須遵循“不作過度粉碎”的原則，根據物料的性質、形狀、粒徑、粉碎比和生產規模等因素，采用干法或濕法操作，設計選用合適的粉碎流程、操作方式和機械設備。由于物料具有重力，在粉碎時有部分的物料容易出現沉積的現象，甚至是粘接在設備內部，造成粉碎的顆粒不均勻，清理不及時，造成后續原料粉碎變質。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有粉碎設備在粉碎時有部分的物料容易出現沉積的現象，造成粉碎的顆粒不均勻的問題，設計了一種具有反吹功能的原料粉碎系統，該系統利用設置管道連接氣泵，使得粉碎時將原料吹起，避免出現原料沉積，使得粉碎的顆粒均勻，解決了現有粉碎設備在粉碎時有部分的物料容易出現沉積的現象，造成粉碎的顆粒不均勻的問題。

本實用新型的目的通過下述技術方案實現：具有反吹功能的原料粉碎系統，包括內部中空的支撐箱，所述支撐箱的頂端面上設置有碎料室和電機，碎料室和電機均固定在支撐箱上，碎料室上安裝有料斗，料斗與碎料室的內部連通，碎料室的內部設置有圓柱體結構的空腔，電機連接有轉動軸，且轉動軸遠離電機的一端伸入到空腔中，轉動軸上套合有切碎轉輪，且切碎轉輪設置在空腔內部，支撐箱的側壁上設置有管道，管道一端連接有氣泵，氣泵設置在支撐箱外部，管道的另一端伸入到支撐箱內部且與碎料室的內部連通，管道伸入到碎料室的內部的端口高于空腔的底端面，碎料室外壁的頂端設置有出氣口，出氣口與空腔連通，出氣口中設置有擋塵篩，且擋塵篩固定在碎料室的外壁上，擋塵篩完全覆蓋出氣口。

所述碎料室中設置有若干個擋塊，擋塊一端與空腔的內壁固定，另一端伸入到空腔中，擋塊組合構成圓周結構，圓周結構的中心設置在圓柱體結構的中心線上，且切碎轉輪設置在圓周結構的內部，每一個擋塊距離切碎轉輪的距離相等，圓周結構設置在擋塵篩和管道之間。

所述碎料室包括一端設置有開口的殼體，殼體上設置有端蓋，且端蓋密封殼體的開口端，端蓋和電機分別設置在殼體的對稱兩側，空腔設置在殼體中，擋塵篩設置在殼體上，殼體安裝在支撐箱上，殼體上設置有兩個固定扣，固定扣一端均與殼體固定，固定扣之間設置有轉動銷，轉動銷的兩端分別穿過兩個固定扣，端蓋與轉動銷連接，且端蓋能夠繞著轉動銷轉動；殼體上設置有兩塊相互平行的安裝塊，安裝塊一端均與殼體的外壁固定，端蓋上設置有兩塊相互平行的定位塊，定位塊一端均與端蓋固定，安裝塊之間設置有銷軸，且銷軸的端頭分別穿過其中一塊安裝塊，銷軸的外壁上連接鎖緊銷，鎖緊銷設置在兩塊安裝塊之間，鎖緊銷一端與銷軸焊接固定，另一端穿過兩塊定位塊之間后連接有鎖緊卡頭，鎖緊卡頭的尺寸大于鎖緊銷的尺寸，且鎖緊卡頭靠近鎖緊銷的一端同時與兩塊定位塊接觸。

所述切碎轉輪設置在殼體內部，擋塊均安裝在端蓋上，在端蓋封閉殼體的開口端時擋塊伸入到殼體內部的空腔中。