[實用新型]一種封裝芯片

有效

• 申請號: 201420167806.5
• 申請日: 2014-04-08
• 公開（公告）號: CN203826372U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 崔成強;王健
• 申請（專利權）人: 安捷利（番禺）電子實業有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 肖云

技術領域

本實用新型屬于芯片封裝技術領域，具體涉及一種封裝芯片。

背景技術

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

傳統的IC封裝以金線邦定為主要技術手段，邦定一詞來源于bonding，美英意譯為“芯片打線”或者“幫定”。邦定是芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發生器的超聲波（一般為40-140KHz），經換能器產生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈刀，當劈刀與引線及被焊件接觸時，在壓力和振動的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發生塑性變形，致使兩個純凈的金屬面緊密接觸，達到原子距離的結合，最終形成牢固的機械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。比如，我國Zl201310260733.4號實用新型專利，它就是通過金線邦定的方式。通過上述傳統的邦定方式完成封裝存在封裝尺寸過大及過厚的問題，并且越來越不能應對高速低損耗信號的要求。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種封裝尺寸可以做得更小的封裝芯片。

為了實現上述實用新型目的，本實用新型所采用的技術方案如下：

一種封裝芯片，該封裝芯片包括裸芯片、封裝基板和塑封體；所述封裝基板包括有機板材，在所述有機板材下層設置有用于引出芯片引腳的第一線路層，在所述有機板材上開設有與芯片引腳對應一致的引腳孔以漏出的第一線路層；所述裸芯片的引腳穿過所述引腳孔與第一線路層電連接；在所述第一線路層下還覆蓋有保護層，所述塑封體包裹在裸芯片外。

進一步的，在所述有機板材上層還設置有第二線路層，在所述第二線路層上還覆蓋有保護層；所述第二線路層位于所述有機板材邊緣，所述有機板材的中間用于安裝所述裸芯片；所述第二線路層通過有機板材上設置的導孔與第一線路層電連接共同作為芯片的引出電路。

進一步的，所述有機板材的厚度為10-200微米。

進一步的，所述第一線路層和第二線路層厚度為6-70微米。

進一步的，所述保護層厚度為10～100微米。

進一步的，所述封裝基板的有機板材為環氧玻璃布層壓板（FR-4）、聚酰亞胺（PI）、滌綸樹脂（PET）、液晶聚合物（LCP）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚四氟乙烯（PTFE）系薄膜中的任意一種。

進一步的，所述封裝芯片為引腳小于等于300腳的芯片。

本實用新型將芯片的引出電路直接做在封裝基板上，只需要直接插入到封裝基板上對應的引腳孔通過熱壓或回流焊即可完成二者的連接，本實用新型不再需要金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，從而使得本實用新型的封裝尺寸可以做的更小。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例1的封裝基板的層疊結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例1的封裝芯片的結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例2的封裝基板的層疊結構示意圖；

圖4是本實用新型實施例2的封裝芯片的結構示意圖。

圖中：

具體實施方式

為了充分地了解本實用新型的目的、特征和效果，以下將結合附圖對本實用新型的構思、具體結構及產生的技術效果作進一步說明。

實施例1

如圖2所示為本實施例封裝基板100的結構示意圖，封裝基板100包括有機板材101，在有機板材101下層設置有用于引出芯片引腳的第一線路層102，在所述有機板材101上開設有與芯片引腳對應一致的引腳孔1011以漏出的第一線路層102，在第一線路層102下還覆蓋有保護層103，該保護層103用于在制造過程中保護線路層102，使用時將其撕去以露出第一線路層102，再將第一線路層102與上對應的焊盤與電路板連接以實現芯片應用。本實施例將芯片與外界的連接線路制作在封裝基板的線路層上，這種對應現有的技術實現起來比較容易，而且可以做得體積更小更薄。