[實用新型]磁吸附手機保護殼

有效

• 申請號: 201420167356.X
• 申請日: 2014-04-08
• 公開（公告）號: CN203896392U
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發明（設計）人: 蔡明楚
• 申請（專利權）人: 深圳市星匯尚品科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型屬于手機配件領域，尤其涉及一種磁吸附手機保護殼。

背景技術

現有手機保護殼一般是呈盒狀，盒的口部向內凸起，以卡住手機。安裝時，將手機壓入手機保護殼中，手機保護殼的側壁發生彈性變形，以使手機扣于保護殼中，這就需要將保護殼加工成略大于手機體積。拆卸保護殼時，則向外掰手機保護殼的側壁，再摳出手機。因而這種結構的保護殼，需要使保護殼的側壁發生彈性變形，拆裝不方便、容易損壞，且與手機邊框貼合不緊密。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種磁吸附手機保護殼，旨在解決現有手機保護殼，拆裝不方便、容易損壞，且與手機邊框貼合不緊密的問題。

本實用新型是這樣實現的，一種磁吸附手機保護殼，包括用于容置手機的后殼和扣于所述手機正面的前框，所述后殼包括蓋于所述手機背面的后蓋和設于所述后蓋上并用于環繞所述手機側面的側框，所述前框包括用于抵壓所述手機正面邊緣的壓框和凸設于所述壓框上并插裝入所述側框中的插板，所述插板上安裝有磁吸條，所述側框中對應安裝有配合吸附所述磁吸條的磁塊。

進一步地，所述插板上開設有第一容置槽，所述磁吸條安裝于所述第一容置槽中。

進一步地，所述側框上開設有第二容置槽，所述磁塊安裝于所述第二容置槽中。

進一步地，所述側框的相對內側設有配合容置所述插板的插槽，所述插板插裝于所述插槽中。

進一步地，所述插槽中凸設有定位柱，所述插板上對應開設有容置所述定位柱的定位口。

進一步地，所述側框包括由所述后蓋上凸設并用于夾持所述手機側面的夾板和安裝于所述夾板相對外側的保護框，所述夾板和所述保護框合圍成所述插槽。

進一步地，還包括用于按壓所述手機上音量鍵的音量按鍵，所述音量按鍵包括抵壓板和由所述抵壓板上凸設的音量按鈕，所述保護框上對應開設有露出所述音量按鈕的音量孔，所述夾板上對應所述抵壓板的位置開設有第一缺口，所述插板上對應開設有配合所述第一缺口容置所述抵壓板的第二缺口。

進一步地，所述第一缺口中還凸設有配合所述保護框夾持住所述抵壓板中部的夾持柱，所述夾持柱設于所述第一缺口的底部。

進一步地，所述夾持柱上還凸設有抵頂所述抵壓板中部的頂凸，所述頂凸沿所述夾持柱的高度方向設置，且所述頂凸的橫截面呈圓弧狀。

進一步地，還包括用于按壓所述手機上電源鍵的電源按鍵，所述電源按鍵包括頂壓板和由所述頂壓板上凸設的電源按鈕，所述保護框上對應開設有露出所述電源按鈕的電源孔，所述夾板上對應所述頂壓板的位置開設有第一開口，所述插板上對應開設有配合所述第一開口容置所述頂壓板的第二開口。

本實用新型通過后殼容置手機，再將前框扣于手機上，通過后殼中的磁塊與前框中的磁吸條的配合吸合，使前框與后殼配合夾持并扣在手機上，以保護手機。與現有技術相比，無需使后殼或前框發生形變，安裝和拆卸方便，不易損壞，并且可以使該磁吸附手機保護殼與手機邊框緊密貼合。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的一種磁吸附手機保護殼的立體結構示意圖；

圖2是圖1的磁吸附手機保護殼的分解結構示意圖；

圖3是圖2中A部分的放大結構示意圖；

圖4是圖2中前框的另一方向的立體結構示意圖；

圖5是圖4中B部分的放大結構示意圖；

圖6是圖2中后殼的分解結構示意圖；

圖7是圖6中C部分的放大結構示意圖；

圖8是圖6是D部分的放大結構示意圖；

圖9是圖6中保護框、音量按鍵和開關按鍵分解時的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。