[實用新型]一種光色均勻的LED封裝產品及LED光源有效
| 申請號: | 201420166981.2 | 申請日: | 2014-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN203910790U | 公開(公告)日: | 2014-10-29 |
| 發明(設計)人: | 姚述光;許朝軍;萬垂銘;姜志榮;曾照明;陳海英;孫家鑫;肖國偉 | 申請(專利權)人: | 晶科電子(廣州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司: | 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100 | 代理人: | 肖云 |
| 地址: | 511458 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 均勻 led 封裝 產品 光源 | ||
技術領域
本實用新型屬于LED技術領域,具體涉及一種光色均勻的LED封裝產品。?
背景技術
白光LED是LED家族中最后一個問世的,它是最被看好的LED新興產品,在照明市場上具有很大發展潛力,其具有體積小、發熱量低、耗電量小、壽命長、環保等優點,已經成為替代傳統照明器具的最大潛力產品。?
目前,得到白光LED的主要包括藍光LED+黃色熒光粉、藍光LED+綠色及紅色熒光粉、紫外LED+RGB熒光粉等。按照傳統制備工藝直接在LED芯片上點混有熒光粉的膠,容易導致封裝后的LED容易出現光斑及黃圈現象,LED光斑及黃圈嚴重制約了LED的應用,其主要原因是LED芯片發出的光通過熒光粉層的距離不一致是造成。?
目前為了能夠改善光斑及黃圈問題,主要的方法有:1、采用先進的熒光粉涂覆工藝,使熒光粉層更加均勻:如噴涂、電泳涂覆;2、加擴散劑增加光在LED熒光粉層中的折射;3、熒光粉層表面結構粗化或讓膠體形成凹凸結構。?
第一和第二種方式都沒能根本上解決光斑問題,尤其是第二中加擴散粉還會降低出光效率;第三種透鏡表面結構粗化或讓膠體形成凹凸結構可有效改善光色問題,同時出光效率得到提升。但是目前制作第三種結構LED的方法復雜,并不利于大規模生產,比如US20130334553公開了一種改善黃圈的LED結構及其制作方法,即在LED芯片附近加上柱狀體,利用柱狀體與芯片的高度差可使膠體呈現凹凸起伏,該結構可有效的改善黃圈現象;但柱狀體的制作增加了封裝的工序,使流程更為復雜。?
實用新型內容
為了解決上述問題,本實用新型的目的在于一種LED封裝產品及LED光源,該產品的光色均勻,其制造簡單易行。?
為實現上述實用新型目的,本實用新型采用的技術方案如下:?
一種光色均勻的LED封裝產品,其包括LED支架、安裝在所述LED支架上的多顆LED芯片、以及包裹在LED芯片外的透鏡,所述LED芯片與LED支架、以及LED芯片之間通過拱形導線串并聯在一起,所述各拱形導線的最高點比LED芯片的上表面高60-500微米,所述透鏡的外表面呈波浪形。?
進一步的,所述波浪形透鏡的各波峰與其下的拱形導線波峰之間的間距H1為該拱形導?線波峰與LED芯片上表面之間間距H2的0.05-0.6倍;所述波浪形透鏡的各波谷與LED支架上表面之間的間距H3為其相鄰波峰與LED支架上表面之間的間距H4的0.2-0.9倍。?
進一步的,在所述透鏡外表面涂覆有不含熒光粉的第二透明膠層,所述第二透明膠層的折射率小于所述透鏡。?
進一步的,所述透鏡為不含熒光粉的熱固性高分子材料,在所述透鏡固化后,還在其外表面涂覆一層含有熒光粉的第二熒光粉層,所述第二熒光粉層的折射率小于所述透鏡。?
一種前述任一項光色均勻的LED封裝產品的LED光源,所述LED光源為直下式平板燈、直下式TV背光源、筒燈或燈管。?
采用本實用新型結構的產品,在不增加設備和工序的基礎上,巧妙利用拱形導線的對膠體表面的牽引,自動使膠體表面呈現凹凸狀,實現透鏡上表面的自粗化。配合合適粘度的膠體同時控制芯片的數量及位置排布,可控制LED器件膠體凹凸的表面及形狀,LED發出的光經過這些凹凸形狀,使出光的路徑改變,同時讓部分光折射回來二次混合,出光更加均勻、消除了出光路徑不一致導致的黃圈現象,另外還可提高LED的出光效率。?
相對于現有技術,本實用新型的有益效果是:?
1、本實用新型在現有工藝基礎上,僅僅通過控制引線、膠體膠量、硅膠的粘度及芯片的排布,實現了LED器件膠體表面的自粗化,有效的改善了LED不均勻及黃圈問題、同時還可提高出光效率,工藝簡單且沒有增加額外的工序,利于大規模生產;?
2、基于現有封裝設備完全可實現本實用新型,無需增加設備投入,另外本實用新型沒有引入其他材料,以上兩點使得LED沒有增加額外的制造成本。?
附圖說明
圖1為本實用新型實施例1的縱剖結構示意圖;?
圖2為本實用新型實施例1的芯片幾種排布示意圖;?
圖3為本實用新型實施例2的縱剖結構示意圖?
圖4為本實用新型實施例3的縱剖結構示意圖。?
圖中,?
100、LED支架????????????????????????200、LED芯片?
300、拱形導線???????????????????????400、封裝膠體?
500、第二透明膠層???????????????????600、第二熒光粉層?
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