[實用新型]PCB成型機的壓力腳裝置有效
| 申請號: | 201420165585.8 | 申請日: | 2014-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN203779564U | 公開(公告)日: | 2014-08-20 |
| 發明(設計)人: | 鄭瑞勝 | 申請(專利權)人: | 東臺精機股份有限公司 |
| 主分類號: | B26D7/02 | 分類號: | B26D7/02 |
| 代理公司: | 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355 | 代理人: | 張雅軍;史瞳 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | pcb 成型 壓力 裝置 | ||
1.一種PCB成型機的壓力腳裝置,包含一個基座,該基座具有一個環狀環座部,其特征在于:該基座還具有一個徑向突設于該環座部內周面的環狀上擋環部,該PCB成型機的壓力腳裝置還包含一個限位環,及一個浮動抵壓單元,該限位環是安裝固定于該環座部,并與該環座部及該上擋環部相配合界定出一個浮動空間,且該限位環具有一個間隔位于該上擋環部下方的環狀下擋環部,該下擋環部具有一個自其外周面徑向往內斜下延伸至其內周面,且斜上面向該浮動空間的環狀導引錐面,該浮動抵壓單元包括一個能夠上下與水平移動地安裝限位于該浮動空間內且往下限位抵靠于該導引錐面的浮動環、一個上下彈性頂抵于該浮動環與該上擋環部間的第二波形彈簧,及一個安裝固定于該浮動環底面的內環抵壓件,該浮動環具有一個往下限位靠抵于該導引錐面且徑向往內斜下徑縮延伸的靠抵錐面。
2.如權利要求1所述的PCB成型機的壓力腳裝置,其特征在于:該浮動環具有一個能夠于該浮動空間中上下與水平位移且外徑往下逐漸徑縮而界定出該靠抵錐面的錐環段,及一個自該錐環段底緣同軸往下延伸的底環段,該錐環段頂面同軸凹設有一個環狀容置槽,該第二波形彈簧是嵌裝定位于該容置槽中,并往上彈性頂抵于該上擋環部,該內環抵壓件是安裝于該底環段。
3.如權利要求2所述的PCB成型機的壓力腳裝置,其特征在于:該浮動空間由上往下依序具有一個由該上擋環部內周緣環繞構成的上開口段、一個孔徑大于該上開口段孔徑且大于該錐環段最大外徑的大孔徑段、一個由該導引錐面環繞構成且自該大孔徑段往下逐漸徑縮的束縮段,及一個由該下擋環部內周面環繞構成的下開口段,該錐環段最大外徑小于該大孔徑段孔徑,但是大于該下開口段孔徑,而該底環段外徑小于該下開口段孔徑。
4.如權利要求2所述的PCB成型機的壓力腳裝置,其特征在于:該內環抵壓件是安裝外露于該底環段底面,該浮動抵壓單元還包括一個安裝于該底環段底面且間隔環繞于該內環抵壓件徑向外側的中環抵壓件。
5.如權利要求4所述的PCB成型機的壓力腳裝置,其特征在于:該內環抵壓件徑向穿設有多個繞其軸心間隔分布的氣孔。
6.如權利要求4所述的PCB成型機的壓力腳裝置,其特征在于:該內環抵壓件與該中環抵壓件都為環狀毛刷。
7.如權利要求4所述的PCB成型機的壓力腳裝置,其特征在于:該底環段底面凹設有兩個徑向內外間隔的安裝槽,該內環抵壓件與該中環抵壓件是分別嵌裝于所述安裝槽。
8.如權利要求1、2或4所述的PCB成型機的壓力腳裝置,其特征在于:該環座部底面同軸凹設有一個外環槽,該壓力腳裝置還包含一個能夠上下位移地嵌裝限位于該外環槽中的外環抵壓件,及一個設置于該外環槽中且上下彈性頂抵于該環座部與該外環抵壓件間的第一波形彈簧。
9.如權利要求8所述的PCB成型機的壓力腳裝置,其特征在于:該外環抵壓件為環狀毛刷。
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