[實用新型]用于多義性路徑識別的超薄復合通行卡及一種電子標簽有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420159212.X | 申請日: | 2014-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN203858653U | 公開(公告)日: | 2014-10-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 龐紹銘;劉宇;周青呈 | 申請(專利權)人: | 深圳市金溢科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077;G07B15/06 |
| 代理公司: | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 王仲凱 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 多義性 路徑 識別 超薄 復合 通行 一種 電子標簽 | ||
技術領域
本實用新型涉及智能交通(ITS,Intelligent?Transportation?System)領域技術,特別涉及一種用于多義性路徑識別系統(tǒng)的超薄復合通行卡及一種用于其他領域的超薄可充電電子標簽。
背景技術
高速公路入口處,車主領取用于多義性路徑識別系統(tǒng)的電子標簽(也稱為復合通行卡)后,車輛行駛過程中,該電子標簽接收路側設備發(fā)送的路徑信息并保存,最后在高速公路出口可根據路徑信息計算車輛行駛的路徑而進行收費。
目前市場上使用的電子標簽一般在5mm左右,這種卡片由于厚度較大,存在不易保存和不易使用的問題。因此,亟待開發(fā)一種厚度小的電子標簽。
用于多義性路徑識別系統(tǒng)的電子標簽通常包括兩種天線,即用于近場通信的13.56MHz的天線(用于在出入口處與桌面單元ODU通信及給OBU充電)和用于遠場通信的特高頻(Ultra?High?Frequency,UHF)天線(用于在中途與路側設備通信)。在傳統(tǒng)的厚卡設計中,13.56MHz天線和UHF通信天線是布局在同一平面的不同區(qū)域,相互之間影響較少。但薄型的電子標簽由于受厚度(約1mm)限制,無法集成大容量電池,需要進行充電,因此13.56MHz的天線在保存通信功能的同時,還需要實現對能量的接收并用于對電子標簽進行充電。
出于充電效率的考慮,要求13.56MHz的天線的磁通量必須足夠大,所以要求增加13.56MHz的天線的面積。而目前使用的電子標簽,面積是有國家標準的,所以無法如圖1所示,通過增加電子標簽的尺寸使13.56MHz的天線與UHF天線(例如433MHz天線)像傳統(tǒng)的電子標簽那樣布局在同一平面的不同區(qū)域,且UHF天線受頻率限制又無法減小面積,因此在增加13.56MHz的天線的面積的同時,必然導致13.56MHz的天線與UHF天線的至少一部分在基板上下交疊設置。
薄型電子標簽往往尺寸較小,且很薄(約1mm,業(yè)內可稱為超薄),因此其內用于放置天線的基板也很薄(約0.2mm),通常將13.56MHz的天線與UHF天線交疊設置在0.2mm基板的上下兩側(如圖1所示)時,13.56MHz的天線與UHF天線之間的間距只有0.2mm,間距過小,但這樣的設計會使兩個天線間收發(fā)信號相互干擾,影響電子標簽的正常使用,尤其是對頻率相對較高的UHF天線收發(fā)性能影響較大。
同樣,在一些其他的應用中,為了減小設備尺寸,往往也會將設備內部的多個天線交疊設置,多個天線分別交疊設置在基板的兩側,且如果對設備的厚度要求比較嚴格的話,用于放置天線的基板往往很薄,從而使得分布在基板兩側的天線之間的間距較小,這樣的設計會使多個天線間收發(fā)信號相互干擾,影響設備的正常使用。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型提供了一種用于多義性路徑識別的超薄復合通行卡及一種電子標簽,能夠減小電子標簽內兩個天線間的相互干擾,保證電子標簽的正常使用。
第一方面,本實用新型實施例提供的用于多義性路徑識別的超薄復合通行卡,包括:
基板,以及設置在所述基板上的充電電池、集成芯片、第一天線和第二天線;
所述基板兩端呈U型彎折,所述第一天線與所述第二天線至少一部分在所述U型彎折部交疊設置,且所述第一天線與所述第二天線在交疊部分至少被兩層所述基板隔開,或至少被一層所述基板和填充層隔開;
所述集成芯片與所述充電電池連接,所述集成芯片通過所述第一天線接收無線信號,對接收到的電能進行轉換處理后輸入所述充電電池實現充電;
所述集成芯片對所述第二天線進行收發(fā)控制。
進一步地,所述基板兩端的U型彎折位于所述基板的同一面,或者所述U型彎折分別位于所述基板的兩面。
進一步地,所述第一天線與所述第二天線在交疊部分至少被兩層所述基板隔開具體為:所述第一天線的交疊部分、兩層所述基板、所述第二天線的交疊部分依次層疊,或者所述第一天線的交疊部分、一層所述基板、所述填充層、另一層所述基板、所述第二天線的交疊部分依次層疊。
進一步地,所述第一天線與所述第二天線在交疊部分至少被一層所述基板和填充層隔開具體為:所述第一天線的交疊部分、一層所述基板、所述填充層、所述第二天線的交疊部分依次層疊。
優(yōu)選地,所述基板厚度為0.1mm至0.4mm,所述電子標簽的厚度為0.8mm至2mm。
優(yōu)選地,所述填充材料的厚度為0.1mm至0.4mm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市金溢科技股份有限公司,未經深圳市金溢科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420159212.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





