[實用新型]一體化智能校證有效
| 申請號: | 201420158384.5 | 申請日: | 2014-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN203812261U | 公開(公告)日: | 2014-09-03 |
| 發明(設計)人: | 戴旌;朱曉明 | 申請(專利權)人: | 朱曉明 |
| 主分類號: | G06K19/067 | 分類號: | G06K19/067 |
| 代理公司: | 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 張清 |
| 地址: | 200333 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一體化 智能 | ||
1.一體化智能校證,其特征在于:包括內置無線模塊的卡殼(1),所述卡殼面板Ⅰ(11)上設置有非接觸式IC卡的插口(21),所述插口(21)通向卡殼(1)內的非接觸式IC卡容置腔(2),卡殼面板Ⅰ(11)表面樞接有翻蓋(4),翻蓋(4)內壁設置有SIM卡安裝槽(5),卡殼面板Ⅱ(12)表面設置有與無線模塊通訊聯接的用于信息反饋的選擇按鍵(3),以及與持卡人對應的身份信息標識(5)。?
2.根據權利要求1所述的一體化智能校證,其特征在于:所述翻蓋(4)的一端樞接在滑板(6)上,滑板(6)通過其上的定位端子(61)活動穿接于卡殼滑槽(13)內,所述翻蓋(4)的另一端閉合固定在所述卡殼面板Ⅰ(11)的卡扣(7)處。?
3.根據權利要求2所述的一體化智能校證,其特征在于:所述卡殼滑槽(13)與所述卡殼面板Ⅰ(11)一體成型。?
4.根據權利要求1所述的一體化智能校證,其特征在于:所述選擇按鍵(3)周邊與卡殼面板Ⅱ(12)表面部分連接形成彈性按鍵。?
5.根據權利要求1或2或3或4所述的一體化智能校證,其特征在于:所述卡殼面板Ⅰ(11)表面設置有開口(15),所述翻蓋(4)閉合覆蓋于所述開口(15)處,所述開口(15)貫通所述非接觸式IC卡容置腔(2)。?
6.根據權利要求5所述的一體化智能校證,其特征在于:所述開口(15)下方的卡殼面板Ⅱ(12)上設置有摩擦條(14)。?
7.根據權利要求1所述的一體化智能校證,其特征在于:所述卡殼端部設置有穿繩穿繩穿繩掛孔(8)。?
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