[實用新型]基于阻抗測試的微電極陣列電鍍裝置

有效

• 申請號: 201420154697.3
• 申請日: 2014-04-01
• 公開（公告）號: CN203923432U
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 徐瑩;胡正添
• 申請（專利權）人: 杭州電子科技大學
• 主分類號: C25D21/00
• 分類號: C25D21/00;G01N27/26
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 杜軍

1.基于阻抗測試的微電極陣列電鍍裝置，包括電源(1)、待電鍍傳感芯片組件(2)和一個阻抗測試系統(3)，其特征在于：所述待電鍍傳感芯片組件(2)包括腔體(4)，腔體(4)中部有能容納離子液體的腔室(5)，腔室(5)中間有兩根對稱放置的豎直電極(6)，豎直電極(6)浸于腔室(5)中的離子液體內但不接觸腔底，豎直電極(6)為鉑電極(6.1)和銀-氯化銀電極(6.2)，腔室(5)底部是一個固設于腔體中的傳感芯片(7)；傳感芯片包括硅基底(8)，一組在腔室(5)內硅基底(8)上的電極陣列(9)，兩個在腔室外硅基底(8)上的第一接點(10.1)、第二接點(10.2)，第一接點(10.1)與電源(1)相連，可通過三電極法進行電極陣列(9)的表面電鍍處理，第二接點(10.2)與所述一個阻抗測試系統連接，可通過電化學方法研究電極電鍍前后表面體阻抗的變化；所述阻抗測試系統(3)，包括計算機(3.1)以及阻抗分析儀或電化學工作站(3.2)。

2.根據權利要求1所述的微電極陣列電鍍裝置，其特征在于：電源為數控單/雙脈沖電鍍電源；電鍍電源分別連接鉑電極(6.1)、銀-氯化銀電極(6.2)、第一接點(10.1)；在電鍍時鉑電極(6.1)和銀-氯化銀電極(6.2)分別作為對電極和參比電極，通過第一接點(10.1)與芯片上的電極陣列(9)構成三電極體系。

3.根據權利要求1所述的微電極陣列電鍍裝置，其特征在于：所述傳感芯片(7)為細胞阻抗傳感電極芯片；傳感芯片電極設計為叉指型細胞電阻抗電極陣列或圓盤形ECIS電極陣列或同時包括IDA電極陣列和圓盤形ECIS電極陣列。