[實用新型]印刷電路板及網絡布線系統

有效

• 申請號: 201420153634.6
• 申請日: 2014-03-31
• 公開（公告）號: CN203788559U
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 邵起明;劉彬
• 申請（專利權）人: 奇點新源國際技術開發（北京）有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/18
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

技術領域

本實用新型涉及通信技術領域，更為具體地說，涉及一種印刷電路板，本實用新型還涉及一種采用上述印刷電路板的網絡布線系統。

背景技術

PCB板（PrintedCircuitBoard，印制電路板）是一種重要的電子部件。其不僅是電子元器件的支撐體，而且還是電子元器件電氣連接的提供者。目前，幾乎每種電子設備都會用到PCB板，例如電子手表、計算器、計算機、通訊電子設備、軍用武器系統等。PCB板的設計、文件編制和制造成為電子產品最重要的成功因素。

目前，PCB板已經逐漸由單層板向著多層板的方向發展。目前的多層板生產過程中，操作人員制作好每一層線路后，通過光學設備定位、壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。目前的PCB板抗扭力性能較差，在遇到扭力時，PCB板上的電子元器件易脫落，在遇到拉力時，容易產生焊盤脫落現象。而且目前的PCB板空間利用率較低。

實用新型內容

本實用新型提供一種印刷電路板，以解決目前的多層PCB抗扭性能差和空間利用率低的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供如下技術方案：

印刷電路板，包括第一PCB板、第二PCB板和連接所述第一PCB板和第二PCB板的第一連接件，所述第一連接件支撐于所述第一PCB板和第二PCB板之間，所述第一PCB板和第二PCB板之間形成間隙以使得所述第一PCB板的兩表面和第二PCB板的兩表面均為用于安裝電子元器件的第一安裝面。

優選的，上述印刷電路板中，所述印刷電路板還包括位于所述第一PCB板和第二PCB板之間的第三PCB板，所述第三PCB板與所述第一PCB板和/或第二PCB板通過第二連接件相連，且所述第三PCB板的兩表面均為用于安裝電子元器件的第二安裝面。

優選的，上述印刷電路板中，所述印刷電路板還包括輔助支撐件，所述輔助支撐件包括第一輔助支撐件和第二輔助支撐件，且兩者分別設置在所述印刷電路板的兩端，且支撐于所述第一PCB板和第二PCB板之間。

優選的，上述印刷電路板中，所述第一輔助支撐件和第二輔助支撐件的支撐處均設置有凸起，所述第一PCB板與所述第一輔助支撐件和第二輔助支撐件相對應的部位，以及所述第二PCB板與所述第一輔助支撐件和第二輔助支撐件相對應的部位均具有與所述凸起卡接配合的卡孔或卡槽，所述第一輔助支撐件通過所述凸起及第一PCB板和第二PCB板上的卡孔或卡槽分別與所述第一PCB板和第二PCB板卡接，所述第二輔助支撐件通過所述凸起及所述第一PCB板和第二PCB板上的卡孔分別與所述第一PCB板和第二PCB板卡接。

優選的，上述印刷電路板中，所述第一輔助支撐件和第二輔助支撐件均為金屬板件；其中：

所述第一輔助支撐件與所述第一PCB板和第二PCB板的卡接部位焊接，所述第二輔助支撐件與所述第一PCB板和第二PCB板的卡接部位焊接。

優選的，上述印刷電路板中，所述印刷電路板還包括依附于所述第一PCB板的外側面的第一金屬散熱板，所述凸起穿出所述卡孔或卡槽，所述第一金屬散熱板與所述凸起穿出所述卡孔或卡槽的部位卡接；和/或

所述印刷電路板還包括依附于所述第二PCB板的外側面的第二金屬散熱板，所述凸起穿出所述卡孔或卡槽，所述第二金屬散熱板與所述凸起穿出所述卡孔或卡槽的部位卡接。

優選的，上述印刷電路板中，所述第一輔助支撐件分別與所述第一PCB板和第二PCB板相對部位設置的所述凸起數量不等；所述第二輔助支撐件分別與所述第一PCB板和第二PCB板相對部位設置的所述凸起數量不等。

優選的，上述印刷電路板中，所述第一連接件和第二連接件均為插針式電連接件，使得所述第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板電連接。

網絡布線系統，包括第一光纖、第一電線、第二光纖、第二電線、印刷電路板和光分路器，其中：

所述印刷電路板為上述任意一項所述的印刷電路板，所述第三PCB板上設置有外接光纖，所述第一輔助支撐件和第二輔助支撐件均設置有線纜穿孔；

所述光分路器設置在所述第一輔助支撐件的外側，所述第二光纖從所述第二輔助支撐件的線纜穿孔伸入與所述外接光纖共同穿過所述第一輔助支撐件的線纜穿孔，且均與所述光分路器的輸出端相連，所述第一光纖與所述光分路器的輸入端相連；或者，