[實用新型]一種LED組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420150918.X
• 申請日: 2014-04-01
• 公開（公告）號: CN203760469U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發(fā)明（設計）人: 鄒志峰
• 申請（專利權）人: 鄒志峰
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED組件，包括有發(fā)光組件；其特征是：所述的發(fā)光組件包括有LED構件、金屬材質(zhì)的底板和水平設置的線路組件；所述的線路組件開設有上下貫通的孔狀的多個線路通孔；所述的線路組件包括有布線層和絕緣材料的中絕緣層，中絕緣層的上表面與布線層的下表面粘合連接，中絕緣層的下表面與底板的上表面粘合連接；所述的LED構件包括有多個LED單體；所述的LED單體包括有鍵合金屬絲、位于線路通孔處的封裝膠和1個以上的LED芯片；所述的底板對應線路通孔處設有芯片放置位；所述的布線層包括有多條銅箔，所述的銅箔的上表面設有焊線位；所述的LED芯片通過膠固定在所述的芯片放置位上；鍵合金屬絲的兩頭分別與所述焊線位和LED芯片固定連接；所述的LED芯片通過鍵合金屬絲與所述銅箔電性連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種LED組件，其特征是：對應線路通孔的所述底板的頂面設有向下凹陷的碗杯；所述的芯片放置位位于碗杯的內(nèi)表面。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種LED組件，其特征是：所述的線路組件還包有絕緣材料的上絕緣層；所述的上絕緣層的下表面與布線層的上表面粘合連接；所述的上絕緣層開設有使焊線位不被上絕緣層遮擋便于焊線位處焊線的開口，并且開口與線路通孔連通。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種LED組件，其特征是：所述的線路通孔的孔壁設有金屬層。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種LED組件，其特征是：所述的芯片放置位和焊線位設有鍍銀層。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種LED組件，其特征是：所述的發(fā)光組件還包括有外殼，外殼與所述的底板固定連接。

7.根據(jù)權利要求1所述的一種LED組件，其特征是：所述底板的表面設有錫層。

8.根據(jù)權利要求1所述的一種LED組件，其特征是：所述的底板上開設有上下貫通的1個以上的中間通孔，并且中間通孔位于線路組件正下方。

9.根據(jù)權利要求1所述的一種LED組件，其特征是：所述底板的上表面設有散熱區(qū)，并且散熱區(qū)位于線路組件的側(cè)下方。

10.根據(jù)權利要求1所述的一種LED組件，其特征是：所述的多個LED單體通過所述的銅箔串聯(lián)連接。