[實用新型]一種氧化鋯承燒板結構有效
| 申請號: | 201420150463.1 | 申請日: | 2014-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN203758273U | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發明(設計)人: | 梁國慶;梁坤;霍天才 | 申請(專利權)人: | 焦作市科力達科技有限公司 |
| 主分類號: | F27D5/00 | 分類號: | F27D5/00 |
| 代理公司: | 鄭州大通專利商標代理有限公司 41111 | 代理人: | 陳大通 |
| 地址: | 454150 *** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 氧化鋯 板結 | ||
技術領域
本實用新型屬于電子元器件技術領域,具體的說是涉及一種氧化鋯承燒板結構。
背景技術
在電子元器件的生產過程中,特別是高檔的鐵氧磁體的燒制過程中,必須要用到承燒板結構,由于高檔的鐵氧磁體在燒制過程中容易出現溫差和變形,所以需要在其承燒板的表面覆蓋一層質地均勻,受熱變形影響低的材料,現在在生產過程中,有些企業通過在承燒板的表面覆蓋一層氧化鋯層來進行高檔的鐵氧磁體的燒制,且其燒制效果明顯,然而承燒板的生產環境畢竟是在高溫下生產,隨著生產的自動化和流水線工作,承燒板也容易因為高溫而發生細微的形變,這樣一來,會對高檔氧磁體的生產產生一定的影響,影響其加工的產品質量。
發明內容
本實用新型的發明目的:
主要是提供一種持久耐用的電子元器件的承燒板結構,提高流水線生產的生產效率,提高產品的合格率和生產質量。
本實用新型的技術方案為:
一種氧化鋯承燒板結構,包括碳化硅層,在碳化硅層的外表面包裹覆蓋有硫檸鎂材料層,在硫檸鎂材料層的最上表面設置有氧化鋯層,在碳化硅層沿豎直方向設置有圓柱形的支撐體,且支撐體的個數最少為3個,其分別布置在碳化硅層的中間和兩端位置處,硫檸鎂材料層的厚度為0.4~0.6mm,氧化鋯層的厚度為0.7mm。
本實用新型的有益效果是:
有效的提高了承燒板的使用壽命,提高了承燒板的剛度等級,使其不容易發生變形。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
圖中,1為碳化硅層,2為硫檸鎂材料層;3為氧化鋯層;4為支撐體。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式做出詳細的描述。
如圖1所述,提供了一種氧化鋯承燒板結構,包括碳化硅層1,在碳化硅層1的外表面包裹覆蓋有硫檸鎂材料層2,在硫檸鎂材料層的最上表面設置有氧化鋯層3,在碳化硅層沿豎直方向設置有圓柱形的支撐體4,且支撐體4的個數最少為3個,其分別布置在碳化硅層的中間和兩端位置處,這樣一來使得承燒板在高溫下更不容易發生形變,為了節約對生產成本的控制,硫檸鎂材料層的厚度為0.4~0.6mm,氧化鋯層的厚度為0.7mm。
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