[實(shí)用新型]電子工藝技能考核平臺

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420149064.3
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN203759954U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳崇輝;鄧筠;郭志雄;葉成彬;鄧琨
• 申請（專利權(quán)）人: 華南理工大學(xué)廣州學(xué)院
• 主分類號: G09B23/18
• 分類號: G09B23/18
• 代理公司: 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245
• 代理人: 楊曉松

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種技能考核平臺，尤其是一種電子工藝技能考核平臺，屬于電子工藝實(shí)習(xí)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

電子工藝實(shí)習(xí)是一門綜合性很強(qiáng)的技術(shù)學(xué)科，目前對課程的考核主要是分散對每個(gè)教學(xué)環(huán)節(jié)考核和實(shí)習(xí)報(bào)告綜合考核，然后根據(jù)每部分的權(quán)重計(jì)算得出學(xué)生實(shí)習(xí)最終成績，或者采用普通試卷的理論考試的考核辦法，目前存在的主要問題是無法準(zhǔn)確衡量學(xué)生參加電子工藝實(shí)習(xí)之前和之后對電子工藝技能掌握的情況，學(xué)生在電子工藝技能的哪些方面存在缺陷無法直接體現(xiàn)，因此，需要通過科學(xué)的電子工藝考核才能讓學(xué)生得知自己存在的知識盲區(qū)，才能充分發(fā)揮學(xué)生參與實(shí)習(xí)動手實(shí)踐的積極性，才能讓學(xué)生有針對性地提高相應(yīng)的能力。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種可以實(shí)現(xiàn)若干種典型電路的設(shè)計(jì)與調(diào)試，對學(xué)生掌握的電子工藝技能進(jìn)行全面考核的電子工藝技能考核平臺。

本實(shí)用新型的目的可以通過采取如下技術(shù)方案達(dá)到：

電子工藝技能考核平臺，其特征在于：包括一方形結(jié)構(gòu)的考核電路板，所述考核電路板上包括有五個(gè)封裝區(qū)域和多個(gè)通孔焊盤，所述五個(gè)封裝區(qū)域分別為第一封裝區(qū)域、第二封裝區(qū)域、第三封裝區(qū)域、第四封裝區(qū)域和第五封裝區(qū)域，所述第一封裝區(qū)域、第二封裝區(qū)域、第三封裝區(qū)域和第四封裝區(qū)域分別設(shè)置在靠近考核電路板的四個(gè)邊緣處，所述第五封裝區(qū)域設(shè)置在考核電路板的中心處；所述第一封裝區(qū)域、第二封裝區(qū)域、第三封裝區(qū)域和第四封裝區(qū)域均由0805封裝區(qū)和SOT-23封裝區(qū)組成，所述第五封裝區(qū)域由DIP40封裝區(qū)和SOP20封裝區(qū)組成；所述多個(gè)通孔焊盤均勻分布在第五封裝區(qū)域與其余四個(gè)封裝區(qū)域之間。

作為一種優(yōu)選方案，所述第一封裝區(qū)域、第二封裝區(qū)域、第三封裝區(qū)域和第四封裝區(qū)域均由八個(gè)0805封裝區(qū)和兩個(gè)SOT-23封裝區(qū)組成；在所述第一封裝區(qū)域、第二封裝區(qū)域、第三封裝區(qū)域和第四封裝區(qū)域的任一封裝區(qū)域中，所述兩個(gè)SOT-23封裝區(qū)分別位于所有0805封裝區(qū)的兩邊。

作為一種優(yōu)選方案，所述第五封裝區(qū)域由一個(gè)DIP40封裝區(qū)和兩個(gè)SOP20封裝區(qū)組成，所述兩個(gè)SOP20封裝區(qū)對稱設(shè)置在左、右兩邊。

作為一種優(yōu)選方案，所述每個(gè)通孔焊盤的中心通孔的孔徑為1.0mm，每兩個(gè)相鄰?fù)缀副P的中心通孔之間的孔距為2.54mm。

作為一種優(yōu)選方案，所述考核電路板采用雙面板設(shè)計(jì)，使通孔焊盤更加牢靠，避免焊接或拆焊元器件時(shí)導(dǎo)致通孔焊盤脫落；所述0805封裝區(qū)、SOT-23封裝區(qū)和SOP20封裝區(qū)設(shè)置在考核電路板的底層；所述DIP40封裝區(qū)設(shè)置在考核電路板的頂層，且DIP40封裝區(qū)上設(shè)有多個(gè)通孔，所述多個(gè)通孔從考核電路板的頂層貫穿至底層；所述每個(gè)通孔焊盤從考核電路板的頂層貫穿至底層。

作為一種優(yōu)選方案，所述考核電路板上還包括有四個(gè)安裝孔，所述四個(gè)安裝孔分別設(shè)置在考核電路板的四個(gè)角落處，并從考核電路板的頂層貫穿至底層，可作為電源的輸入端。

作為一種優(yōu)選方案，所述考核電路板的長寬尺寸為10cm×10cm。

本實(shí)用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的有益效果：

1、本實(shí)用新型的考核平臺所采用的考核電路板結(jié)構(gòu)簡單，包含直插器件(THT)和貼片器件(SMT)的安裝位置，能夠在考核電路板上實(shí)現(xiàn)若干種典型電路的設(shè)計(jì)與調(diào)試，從而對學(xué)生掌握電子工藝技能進(jìn)行全面的考核，令學(xué)生得知自己存在的知識盲區(qū)，充分發(fā)揮學(xué)生參與實(shí)習(xí)動手實(shí)踐的積極性，同時(shí)可以進(jìn)行電子工藝工程師技能考核與考證。

2、本實(shí)用新型的考核平臺可以考核的電子工藝技能包括電烙鐵、恒溫烙鐵以及熱風(fēng)槍的手工焊接技術(shù)與拆焊技術(shù)；電子元器件識別與檢測；電路原理圖識別；電路原理圖轉(zhuǎn)化成電路板(PCB)布局布線；典型電子產(chǎn)品的安裝、焊接、調(diào)試；常用電子儀器儀表使用，特別是電路關(guān)鍵點(diǎn)波形或數(shù)據(jù)的測量；電路故障的檢測及排除等，能夠讓學(xué)生發(fā)現(xiàn)各種工藝技能的薄弱環(huán)節(jié)，使學(xué)生有針對性地提高實(shí)踐技能。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型電子工藝技能考核平臺的考核電路板底層結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型電子工藝技能考核平臺的考核電路板頂層結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型電子工藝技能考核平臺的一個(gè)實(shí)施例電路原理圖。

其中，1-考核電路板，2-安裝孔，3-通孔焊盤，4-第一封裝區(qū)域，5-第二封裝區(qū)域，6-第三封裝區(qū)域，7-第四封裝區(qū)域，8-第五封裝區(qū)域，9-0805封裝區(qū)，10-SOT-23封裝區(qū)，11-DIP40封裝區(qū)，12-SOP20封裝區(qū)。

具體實(shí)施方式