[實用新型]易于裝配的COB燈珠和燈珠支架、裝配簡單的LED模組

有效

• 申請號: 201420146289.3
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN203810336U
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 劉天明;肖虎;周冰冰
• 申請（專利權）人: 木林森股份有限公司
• 主分類號: F21V23/06
• 分類號: F21V23/06;F21V19/00;H01L33/62;F21Y101/02
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 劉克寬

技術領域

本發明創造涉及LED封裝技術領域，特別涉及一種易于裝配的COB燈珠、用于該燈珠的支架、制作該燈珠的方法和采用該燈珠的裝配簡單的LED模組。

背景技術

LED封裝是LED燈珠生產的一個重要環節，目前，大功率的LED燈珠一般采用貼片式（SMD）封裝，這種封裝方式雖然技術比較成熟，但是其需要將晶片固定在引線架上形成獨立的器件，然后再將多個分離的器件焊接至基板（PCB板）上，存在工藝復雜、成本高、熱阻大等缺點，為此，業內趨向發展板上封裝（COB）技術。

板上封裝即將LED晶體直接固定到基板上（PCB板）上并進行封裝，具有生產效率高，熱阻低、光學品質好等優點。目前，板上封裝主要采用的基板主要由銅等導電金屬制成的導電基板和由陶瓷等絕緣材料制成的絕緣基板，對于導電基板，其結構如圖1（a）所示，主要是將LED晶片B-5直接固定至銅基板B-1上，然后在銅基板上用PPA材料成型燈杯B-2（圍壩）以填充封裝膠B-3，在燈杯上在設置銅片端子B-4，LED晶片B-5合絲與銅片端子B-4連接以取電，一般的，銅片端子B-4會向外側延伸以實現部分裸露，從而便于銅片端子B-4與驅動電路連接；對于絕緣基板，其結構如圖1（b）所示，其主要是在陶瓷基板B-6上鍍上一層導電層B-7，然后將LED晶體B-5固定在導電層B-7上的固晶區并通過鍵合絲連接，后在固晶區周圍成型燈杯B-2（圍壩）以填充封裝膠B-3，其中導電層B-7部分延伸至燈杯外側B-2并裸露以便于與驅動電路電氣連接。

因此，封裝后的LED燈珠表面都裸露有用于連接驅動電路的導電區，同時為了將燈珠安裝至散熱器上，一般基板上還開設有固定孔位。如公開專利文件CN?102853299A所公開的，裝配此類燈珠時，一般需要先用固定螺釘等固定零件配合固定孔位將基板固定至散熱器上，然后在導電區上焊接導電引線并將導電引線的另一端焊接至驅動電路板。明顯的，這種結構存在以下缺點：

由于需要螺釘等輔助固定部件，不僅固定操作麻煩，而且陶瓷等較脆的基板極其容易在固定過程中被損壞，導致產品裝配不良率較高；

導電引線焊接麻煩，大幅降低了裝配效率，而且容易由于焊接點的焊接質量不過關導致整燈質量不合格。

因此，目前的燈珠結構難以裝配，從而導致裝配效率低、裝配質量差的問題發生。

發明內容

本發明創造的目的之一在于避免上述現有技術中的不足之處而提供一種可以方便的與散熱器固定，同時不需要進行引線焊接，從而簡化裝配過程，提高裝配效率和質量的LED燈珠。

本發明創造的目的之二在于避免上述現有技術中的不足之處而提供一種用于生產上述燈珠的支架和采用以上燈珠的LED模組。

本發明創造的目的之三在于避免上述現有技術中的不足之處而提供一種上述LED燈珠的制造方法，其步驟簡單，節約成本，生產效率高。

本發明創造的目的通過以下技術方案實現：

提供了易于裝配的COB燈珠的支架，包括基板和為基板供電的取電板，所述基板的一表面鍍設有第一金屬焊接層以形成焊接面，所述取電板包括可導電的的正極板和負極板，所述正極板和負極板相互絕緣并配合形成取電卡孔。

優選的，該支架由導電板材沖切而成。

提供易于裝配的COB燈珠，包括支架，所述支架正面粘接LED晶片，所述支架底面鍍有第一金屬焊接層，所述支架包括基板和為LED晶片供電的取電板，所述取電板包括可導電的正極板和負極板，所述正極板和負極板相互絕緣并配合形成取電卡孔。

優選的，所述支架正面成型有燈杯，所述燈杯包括有杯腔，所述基板在杯腔中裸露形成用于固定LED晶片的固晶區，所述正極板和負極板均分別包括供電區、固定區和取電區，所述供電區裸露于所述杯腔中，所述固定區嵌設于燈杯的側壁，所述取電區裸露于燈杯外側并形成所述取電卡孔。

優選的，所述杯腔中設置有用于隔離基板和取電板的第一隔條。

優選的，所述杯腔中設置有用于隔離正極板和負極板的第二隔條。

優選的，所述第一金屬焊接層包括覆蓋于支架底面的鎳層和覆蓋于鎳層上的銀層。