[實用新型]一種電磁器件封裝外殼有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420145582.8 | 申請日： | 2014-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN203814080U | 公開（公告）日： | 2014-09-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李暉 | 申請（專利權(quán)）人： | 特富特科技（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/02 | 分類號： | H05K5/02;H05K7/20;H01F27/02;H01F27/08 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人： | 許靜;安利霞 |
| 地址： | 518101 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電磁 器件 封裝 外殼 | ||
1.一種電磁器件封裝外殼，包括用于容納電磁器件的殼體，所述殼體包括一用于開設(shè)開口的頂面，其特征在于，
與所述頂面相對設(shè)置的底面向所述殼體的四周延伸出帽檐；
所述底面背離所述開口的一側(cè)上設(shè)置多個散熱片，所述散熱片與所述殼體為一體結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的電磁器件封裝外殼，其特征在于，所述底面背離所述開口的一側(cè)上設(shè)置有凹槽，所述凹槽圍繞成一環(huán)形，所述散熱片位于所述環(huán)形內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的電磁器件封裝外殼，其特征在于，每個所述散熱片沿所述底面的寬度方向設(shè)置，多個所述散熱片沿所述底面的長度方向并列設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1所述的電磁器件封裝外殼，其特征在于，所述散熱片靠近所述底面的一端的厚度大于遠離所述底面的一端的厚度。
5.如權(quán)利要求1所述的電磁器件封裝外殼，其特征在于，所述底面為長方形，所述底面邊緣設(shè)置多個通孔。
6.如權(quán)利要求1所述的電磁器件封裝外殼，其特征在于，所述殼體為長方體形。
7.如權(quán)利要求1所述的電磁器件封裝外殼，其特征在于，所述電磁器件封裝外殼的材質(zhì)為鋁合金。
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