[實(shí)用新型]一種高散熱芯片嵌入式電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420143751.4 | 申請(qǐng)日： | 2014-03-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203787410U | 公開（公告）日： | 2014-08-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王新潮;梁新夫;陳靈芝;郁科鋒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/367 | 分類號(hào)： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 散熱 芯片 嵌入式 電磁 屏蔽 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種高散熱芯片嵌入式電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括金屬載板（1），所述金屬載板（1）表面貼裝有芯片（2），所述芯片（2）外圍設(shè)置有屏蔽銅柱（8），所述芯片（2）表面焊接有銅球（3），所述芯片（2）、銅球（3）和屏蔽銅柱（8）外圍包封有絕緣材料（4），所述銅球（3）與絕緣材料（4）齊平，所述銅球（3）和絕緣材料（4）表面設(shè)置有金屬線路層（5），所述金屬線路層（5）外圍包封有感光材料（7），所述金屬線路層（5）表面設(shè)置有金屬球（6）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高散熱芯片嵌入式電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬線路層（5）為多層，所述金屬線路層（5）與金屬線路層（5）之間通過連接銅柱（9）相連接。
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