[實用新型]一種帶溫控的陶瓷發熱片

有效

• 申請號: 201420142434.0
• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN203801084U
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 鄒琦;蘭海;張靜;張惠華;傅建樹
• 申請（專利權）人: 福建閩航電子有限公司
• 主分類號: H05B3/22
• 分類號: H05B3/22;H05B3/02
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 黃國強

1.一種帶溫控的陶瓷發熱片，它是由上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）、發熱電阻（4）、溫控電阻（5）、發熱引線（6）、溫控引線（7）組成的板狀結構，上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）依次層疊，其特征在于：所述的發熱電阻（4）有多個，每個發熱電阻（4）電連接一組發熱引線（6），對應也有多個溫控電阻（5），每個溫控電阻（5）電連接一組溫控引線（7），發熱電阻（4）、溫控電阻（5）分別位于中陶瓷片（2）的正反兩面并且一一對應。

2.根據權利要求1所述的一種帶溫控的陶瓷發熱片，其特征在于：所述的帶溫控的陶瓷發熱片是由上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）、發熱電阻（4）、溫控電阻（5）、發熱引線（6）、溫控引線（7）組成的平面板狀結構。

3.根據權利要求1所述的一種帶溫控的陶瓷發熱片，其特征在于：所述的帶溫控的陶瓷發熱片是由上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）、發熱電阻（4）、溫控電阻（5）、發熱引線（6）、溫控引線（7）組成的曲面板狀結構。

4.根據權利要求1所述的一種帶溫控的陶瓷發熱片，其特征在于：所述的帶溫控的陶瓷發熱片是由上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）、發熱電阻（4）、溫控電阻（5）、發熱引線（6）、溫控引線（7）組成的環形板狀結構。

5.根據權利要求1至4中任一權利要求所述的一種帶溫控的陶瓷發熱片，其特征在于：所述的上陶瓷片（1）的長度短于中陶瓷片（2）和下陶瓷片（3），覆蓋著溫控電阻（5）的焊盤區域，上陶瓷片（1）對應溫控電阻（5）的焊盤處開有缺口，溫控引線（7）與此焊盤焊接，每個焊盤與相應的溫控電阻（5）電連接，中陶瓷片（2）的長度等于下陶瓷片（3），覆蓋著發熱電阻（4）的焊盤區域，中陶瓷片（2）對應發熱電阻（4）的焊盤處開有缺口，發熱引線（6）與此焊盤焊接，每個焊盤與相應的發熱電阻（4）電連接。

6.根據權利要求1至4中任一權利要求所述的一種帶溫控的陶瓷發熱片，其特征在于：所述的發熱電阻（4）數量為2至20個。

7.根據權利要求1至4中任一權利要求所述的一種帶溫控的陶瓷發熱片，其特征在于：所述的發熱電阻（4）數量為3個。