[實用新型]一種電容式指紋傳感器的封裝結構

有效

• 申請號: 201420142252.3
• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN203799391U
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 吳磊
• 申請（專利權）人: 成都費恩格爾微電子技術有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;林彥之

1.一種半導體電容式指紋傳感器的封裝結構，所述傳感器為面狀傳感器或條狀傳感器，其特征在于，包括：

半導體傳感器管芯，用于采集指紋且具有圖像存儲單元、圖像讀取電路單元、管腳以及傳感器像素陣列；

由絕緣材料制成的凹槽式基板，其凹槽的底部用于承載并通過粘合劑固定所述傳感器管芯，其正面、背面或側面具有多層互連引線和電性連接多層互連引線之間的接觸通孔，以及其開槽面上印制有由一條或多條導電金屬邊條組成的連接焊盤；

連接導線，用于連接所述傳感器管芯的管腳和基板的連接焊盤；

接插件，用于凹槽式基板和印制電路板之間的電氣連接；

其中，所述連接焊盤通過形成于基板正面或背面并且處于其各層中的互連引線和所述接插件的一個或多個接地管腳相連，所述接插件的一個或多個接地管腳和印制電路板的地平面電性相連；所述傳感器管芯管腳、基板導電金屬邊條和連接導線通過注封結構進行封裝，所述注封材料填滿基板凹槽四周的空隙以使基板和管芯緊密貼合在一起。

2.根據權利要求1所述半導體電容式指紋傳感器的封裝結構，其特征在于，所述傳感器像素陣列面與所述凹槽式基板的開槽面平行。

3.根據權利要求1所述的半導體電容式指紋傳感器的封裝結構，其特征在于，所述傳感器管芯由一層或多層的硅基半導體制成；所述傳感器管芯表面覆蓋有一層保護涂層；所述保護涂層材料為無機材料或有機聚合物材料。

4.根據權利要求3所述的半導體電容式指紋傳感器的封裝結構，其特征在于，所述無機材料為氮化硅、碳化硅、硅酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、氧化坦或無定形金剛石；所述有機聚合物材料為聚酰亞胺或聚四氟乙烯。

5.根據權利要求1所述的半導體電容式指紋傳感器的封裝結構，其特征在于，所述接插件設置在所述凹槽式基板的背面，用于將所述基板和印制電路板之間進行電氣連接。

6.根據權利要求1所述的半導體電容式指紋傳感器的封裝結構，其特征在于，所述凹槽式基板的材料為樹脂、塑料或陶瓷；所述注封結構的材料為環氧樹脂或塑料等絕緣材料；所述注封結構是通過注膠技術、注模技術或集成電路模制技術之一形成。

7.根據權利要求1所述的半導體電容式指紋傳感器的封裝結構，其特征在于，所述連接導線采用幾十微米直徑的金屬材質鋁或金制成；通過所述連接導線將管芯正面較窄一側的管腳電性連接至所述基板正面其中一側或兩側開槽面的連接焊盤。

8.根據權利要求1-7任意一個所述半導體電容式指紋傳感器的封裝結構，其特征在于，所述基板為長方形，用于承載面狀傳感器管芯；所述長方形基板凹槽長寬尺寸大于面狀傳感器管芯的長寬尺寸，開槽深度高于面狀傳感器管芯的高度，并通過所述連接導線將管芯正面較窄一側的管腳電氣連接至基板正面其中兩側開槽面的連接焊盤。

9.根據權利要求1-7任意一個所述的半導體電容式指紋傳感器的封裝結構，其特征在于，所述基板為條狀，用于承載條狀傳感器管芯；所述條狀基板凹槽長寬尺寸大于條狀傳感器管芯的長寬尺寸，開槽的深度高于條狀傳感器管芯的高度，并通過所述連接導線將管芯正面較窄兩側的管腳電氣連接至基板正面其中兩側開槽面的連接焊盤。

10.根據權利要求9所述的半導體電容式指紋傳感器的封裝結構，其特征在于，所述接插件為連接盤柵格陣列或球柵陣列，由所述金屬邊條組成的連接焊盤通過形成于基板正面或背面且處于其各層中的互連引線和連接盤柵格陣列或球柵陣列的一個或多個接地管腳相連，所述連接盤柵格陣列或球柵陣列用于基板和印制電路板之間的電氣連接，所述連接盤柵格陣列或球柵陣列的一個或多個接地管腳和印制電路板的地平面相連接。