[實(shí)用新型]一種互連金屬電容測(cè)試結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420141576.5
• 申請(qǐng)日: 2014-03-26
• 公開（公告）號(hào): CN203774313U
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李森生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/544
• 分類號(hào): H01L23/544;G01R31/00;G01R31/26
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所 31219
• 代理人: 李儀萍

1.一種互連金屬電容測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述互連金屬電容測(cè)試結(jié)構(gòu)至少包括：?

由下而上依次疊放并由絕緣介質(zhì)彼此相隔的第一至第N金屬層；其中，N為整數(shù)，且2≤N≤6；所述每一金屬層分別設(shè)有若干組電容器和第一至第N焊墊；?

所述第一至第N金屬層中第M金屬層的N-M組電容器分別與所述第M+1至第N金屬層中每一金屬層的其中一組電容器通過彼此上、下極板對(duì)應(yīng)連接構(gòu)成的并聯(lián)電容器；所述M為整數(shù)，且1≤M≤N-1；?

所述第一金屬層的第一至第N焊墊分別與所述第二至第N金屬層中每一金屬層的所述第一至第N焊墊一一對(duì)應(yīng)串聯(lián)形成的第一至第N串聯(lián)焊墊；?

所述同一并聯(lián)電容器中，構(gòu)成該并聯(lián)電容器的所述第S金屬層的電容器的上極板連接于該金屬層的所述第S焊墊；構(gòu)成該并聯(lián)電容器的所述第T金屬層的電容器的下極板連接于該金屬層的第T焊墊；所述S、T為整數(shù)，且1≤S<T≤N。?

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的互連金屬電容測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電容器為指狀電容器；所述指狀電容器的上、下極板分別由條形金屬以及連接于該條形金屬同側(cè)且相互并行排列的若干金屬條構(gòu)成；所述上極板與下極板的每個(gè)金屬條彼此相互穿插且不接觸。?

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的互連金屬電容測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一至第N串聯(lián)焊墊中構(gòu)成每一串聯(lián)焊墊的每一焊墊的水平投影重合。?

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的互連金屬電容測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一至第N串聯(lián)焊墊的水平投影呈同一列分布。?

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的互連金屬電容測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于：構(gòu)成所述每個(gè)并聯(lián)電容器的所述指狀電容器的水平投影重合；處于同一所述金屬層且構(gòu)成所述不同并聯(lián)電容器的所述指狀電容器在該金屬層平面呈同一行分布。?

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的互連金屬電容測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述按行分布于不同金屬層的指狀電容器，行與行之間的水平投影呈并行排列。?

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的互連金屬電容測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述并行排列的行與行之間的距離相等。?

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的互連金屬電容測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于：處于同一行且構(gòu)成所述不同并聯(lián)電容器的所述指狀電容器彼此間距相等。?

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的互連金屬電容測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于：按同一列分布的所述第一至第N串聯(lián)焊墊的水平投影分別對(duì)應(yīng)地與所述按行分布的指狀電容器的水平投影處于同一行。?

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的互連金屬電容測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于：構(gòu)成每個(gè)并聯(lián)電容器的所述指狀電容器所在金屬層之間的其他金屬層分別設(shè)有水平投影與該并聯(lián)電容器水平投影重合的所述指狀電容器，該指狀電容器并聯(lián)于該并聯(lián)電容器。?