[實用新型]LED封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420141478.1 | 申請日： | 2014-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN203800081U | 公開（公告）日： | 2014-08-27 |
| 發(fā)明（設計）人： | 馮云龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/52 | 分類號： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板、LED芯片組，以及形成于所述基板上并設置于所述LED芯片組外圍的碗杯，其特征在于，由單顆高壓晶片組成、由至少兩顆高壓晶片連接組成，或者由至少兩顆低壓晶片連接組成驅(qū)動電壓處于6-300伏特的所述LED芯片組。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)為SMD封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片組由單顆驅(qū)動電壓為6-100伏特的高壓晶片組成。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)為SMD封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片組由至少兩顆驅(qū)動電壓為1-6伏特的低壓晶片組成。
4.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)為COB封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片組由至少兩顆驅(qū)動電壓為1-6伏特的低壓晶片組成。
5.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)為COB封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片組由至少兩顆驅(qū)動電壓為6-100伏特的高壓晶片組成。
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