[實用新型]功放產(chǎn)品的散熱裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420138808.1 | 申請日: | 2014-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN203951717U | 公開(公告)日: | 2014-11-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 谷俊鋒;劉江濤;劉興現(xiàn);張占勝 | 申請(專利權)人: | 京信通信系統(tǒng)(中國)有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 黃曉慶;向群 |
| 地址: | 510663 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 功放 產(chǎn)品 散熱 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及散熱技術領域,特別是涉及一種適用于有氮化鎵功放管的功放產(chǎn)品的散熱裝置。
背景技術
在數(shù)據(jù)通信市場需求不斷增加的背景下,多頻段高性能MCPA將成為下一代基站功率放大器的一個重要的解決方案,具有廣闊的市場前景。
氮化鎵(GaN)作為新一代半導體材料,具有高功率容量和高熱容性等特點,所以氮化鎵功率放大管成為近幾年研究的熱點,但是這類功率器件在目前的封裝水平下其熱阻都比傳統(tǒng)的SiC功率放大管的熱阻要大很多。這就要求在同樣條件下,對氮化鎵之類的功率放大管的殼溫要求更嚴格,需要通過提高功放產(chǎn)品的散熱能力來降低該類功率放大管的節(jié)溫。
傳統(tǒng)的功率放大產(chǎn)品(簡稱功放產(chǎn)品)的散熱方式,是采用型材散熱齒對功率放大產(chǎn)品直接進行散熱,但在使用氮化鎵之類的功率放大管的功率放大產(chǎn)品特別是MCPA寬帶功率放大器件中,型材散熱齒的散熱能力不足,散熱效率低,無法滿足各種類型的功率放大器件的散熱需要。
實用新型內(nèi)容
基于此,有必要針對現(xiàn)有散熱技術的缺點與不足,提供一種散熱效率更高的功放產(chǎn)品的散熱裝置。
一種功放產(chǎn)品的散熱裝置,包括:直通式的外殼,與功率放大器件貼合的基板,設于基板上的散熱齒,功率放大器件的熱量大的部件對應在基板另一個側(cè)面上的散熱齒的齒高較高,熱量小的部件對應在基板另一個側(cè)面上的散熱齒的齒高較低;基板、散熱齒和功率放大器件位于外殼內(nèi);散熱風道的氣流從外殼的一端到吹向外殼的另一端。
在其中一個實施例中,功放產(chǎn)品熱量大的部件貼合于基板散熱齒齒高較高的位置,熱量小的部件貼合于基板散熱齒齒高較低的位置。
在其中一個實施例中,散熱齒采用鏟齒工藝。
在其中一個實施例中,散熱齒的齒片上設有若干工藝槽。
在其中一個實施例中,功放產(chǎn)品熱量大的部件為氮化鎵功率放大管。
在其中一個實施例中,散熱齒的形狀為曲齒。
在其中一個實施例中,散熱齒的形狀為波浪齒。
在其中一個實施例中,散熱齒的齒厚在0.4mm至1mm之間。
在其中一個實施例中,散熱齒的寬度超過50mm。
在其中一個實施例中,熱量小的部件包括負載、隔離器等器件。
上述功放產(chǎn)品的散熱裝置,通過設計功放產(chǎn)品熱量大的部件對應在基板另一個側(cè)面上的散熱齒的齒高較高,熱量較小的部件對應在基板另一個側(cè)面上的散熱齒高度較低,既增大了熱量大的熱源處的散熱面積,又減少了熱量較小的部件處散熱齒對風道的阻擋,降低了整個散熱通道的風阻,使得散熱齒的齒高較高處的風壓加大,更有利于熱量的擴散,提高了散熱效率。進一步的,散熱齒采用鏟齒加工工藝,散熱能力有較大提高,比傳統(tǒng)型材散熱齒的散熱能力提高達30%,同時降低重量。散熱齒的形狀還可以為曲齒,波浪齒形狀,散熱齒上也可以設置工藝槽,進一步提高了散熱效率,對于氮化鎵之類的功率放大器件的溫度能夠進行有效控制,保證功放產(chǎn)品的正常工作。
附圖說明
圖1為本實用新型功放產(chǎn)品散熱裝置的剖視圖;
圖2為圖1中功放產(chǎn)品散熱裝置的橫截面示意圖;
圖3為圖1中功放產(chǎn)品散熱裝置的縱截面示意圖;
圖4為散熱齒的形狀為曲齒的三維示意圖;
圖5為散熱齒的形狀為波浪齒的三維示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型功放產(chǎn)品散熱裝置的具體實施方式作詳細描述。
參考圖1~3所示,圖1為本實用新型功放產(chǎn)品散熱裝置的剖視圖,圖2為圖1中功放產(chǎn)品散熱裝置的橫截面示意圖;圖3為圖1中功放產(chǎn)品散熱裝置的縱截面示意圖;
包括:直通式的外殼10,與功率放大器件20貼合的基板30,設于基板30上的散熱齒40,功率放大器件20的熱量大的部件210對應在基板30另一個側(cè)面上的散熱齒40的齒高較高,熱量小的部件220對應在基板30另一個側(cè)面上的散熱齒40的齒高較低;基板30、散熱齒40和功率放大器件20位于外殼10內(nèi);散熱風道的氣流從外殼10的一端到吹向外殼10的另一端。
對于功率放大器件20的設計,其中熱量大的部件210可以為氮化鎵功率放大管;本實用新型的散熱裝置能有效控制氮化鎵功放器件的溫度,從而保證功放產(chǎn)品正常工作。
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