[實用新型]層疊陶瓷電容器

有效

• 申請號: 201420137763.6
• 申請日: 2014-03-26
• 公開（公告）號: CN203871183U
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 趙玉
• 申請（專利權）人: 海門市曼博萊電子發展有限公司
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 胡定華

技術領域

本實用新型涉及一種層疊陶瓷電容器。

背景技術

作為代表性的陶瓷電子部件之一的層疊陶瓷電容器，一般具備層疊體和多個外部電極，層疊體具有層疊的多個陶瓷層、和沿著陶瓷層間的界面形成的多個內部電極，外部電極形成在層疊體的外表面、并與內部電極電連接。

為了滿足小型化大容量的要求，正在推進層疊陶瓷電容器的陶瓷層的薄層化，但又希望提高介電常數，希望使陶瓷粒子增大。因此，需要提供一種新的技術方案來解決上述問題。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型提供一種薄層化的層疊陶瓷電容器。

本實用新型采用的技術方案是：

層疊陶瓷電容器，包括電容器主體、內電極和外電極，所述內電極和外電極電連接，所述外電極設置在電容器主體的兩側表面，所述電容器主體包括多個內電極和與多個內電極交替的多個介質陶瓷層，所述內電極被層疊形成四個層疊體，所述第一層疊體和第四層疊體之間排布有第二層疊體和第三層疊體，所述第二層疊體與第三層疊體錯開排布。

所述第一層疊體和第四層疊體均由四個內電極錯開的堆疊且與介質陶瓷層交替，第二層疊體和第三層疊體均由三個內電極連續的堆疊且與介質陶瓷層交替。

相鄰層疊體之間形成的距離大于相鄰內電極之間的介質陶瓷層的厚度。

所述介質陶瓷層的厚度為1-2μm。

所述外電極從外向內依次包括錫層、鎳層和銅層。

本實用新型的有益效果：具有多個介質陶瓷層，能提高介電常數，同時每一層疊體中的相鄰內導體間形成的介質陶瓷層，比較薄，向薄層化方向發展，滿足小型化而大容量的要求。?

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為圖1中A處的放大結構示意圖。

圖3為圖1中B處的放大結構示意圖。

圖4為本實用新型的外部結構示意圖。

其中：1、電容器主體，2、內電極，3、外電極，4、介質陶瓷層，5、第一層疊體，6、第二層疊體，7、第三層疊體，8、第四層疊體，9、錫層，10、鎳層，11、銅層。

具體實施方式

為了加深對本實用新型的理解，下面將結合實施例和附圖對本實用新型作進一步詳述，該實施例僅用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的保護范圍的限定。

如圖1所示，本實用新型的層疊陶瓷電容器，包括電容器主體1、內電極2和外電極3，內電極2和外電極3電連接，外電極3設置在電容器主體1的兩側表面，電容器主體1包括多個內電極2和與多個內電極2交替的多個介質陶瓷層4，內電極2被層疊形成四個層疊體，第一層疊體5和第四層疊體8之間排布有第二層疊體6和第三層疊體7，第二層疊體6與第三層疊體7錯開排布。在相同空間的情況下，由于內電極2被層疊形成四個層疊體，層疊體的數目在一定程度上影響介電系數。

圖2所示，第一層疊體5和第四層疊體8均由四個內電極2錯開的堆疊且與介質陶瓷層4交替，四個內電極堆疊，其厚度增大的情況下，因此是從內電極向陶瓷粒子施加較大的應力，介電常數會降低，但由于內電極是錯開關系，施加于陶瓷粒子的應力得到緩和，因此陶瓷層的介電常數總體上是提高。

圖3所示，第二層疊體6和第三層疊體7均由三個內電極2連續的堆疊且與介質陶瓷層4交替。連續層疊會使陶瓷粒子增大，有利于介電常數的提高。

圖1中所示，相鄰層疊體之間形成的距離大于相鄰內電極之間的介質陶瓷層4的厚度。之所以，相鄰層疊體之間設定一定寬距離的厚度，各個層疊體在整體上是聯系的，又在電連接過程中是獨立的，不受影響，也就是說各個層疊體中的內導體與外導體電連接，是獨立的，是由介質層分隔開的。

介質陶瓷層4的厚度為1-2μm，單個介質層的厚度小于現有技術，現有技術為3-5μm，滿足薄層化需要。

圖4所示，外電極4從外向內依次包括錫層9、鎳層10和銅層11。多個涂層，最終保護內部的層疊體。

具有多個介質陶瓷層，能提高介電常數，同時每一層疊體中的相鄰內導體間形成的介質陶瓷層，比較薄，向薄層化方向發展，滿足小型化而大容量的要求。