[實用新型]一種便于包封的塑封引線框架

有效

• 申請號: 201420137739.2
• 申請日: 2014-03-26
• 公開（公告）號: CN203850278U
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 張軒
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

技術領域

本實用新型涉及到一種塑封引線框架。

背景技術

塑封引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用塑封塑封引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種便于包封的塑封引線框架。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種便于包封的塑封引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元包括散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，所述散熱片背面設有兩道線槽，線槽深0.1mm，角度為90°。

作為本實用新型的進一步改進，散熱片厚度為1.27±0.015mm，引線腳厚度為0.38±0.015mm，散熱片和引線腳所處平面相距2.67±0.015mm。

作為本實用新型的進一步改進，所述引線框單元的寬度為11.405±0.03mm。

作為本實用新型的進一步改進，所述散熱片設有散熱孔，散熱孔直徑為3.85±0.05mm。

采用上述結構，其有益效果在于：該塑封引線框架包封后背面溢料少，容易去除，能夠提高封裝效率。?

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為圖1的A-A向視圖。

圖中：1-引線框單元，2-散熱片，3-引線腳，4-線槽，5-散熱孔。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細的說明。

如圖1?和2所示，一種便于包封的塑封引線框架，由多個引線框單元1單排組成，各引線框單元1之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元1包括散熱片2和引線腳3，散熱片2和引線腳3連接處打彎，所述散熱片2背面設有兩道線槽4，線槽4深0.1mm，角度為90°，散熱片2厚度為1.27±0.015mm，引線腳3厚度為0.38±0.015mm，散熱片2和引線腳3所處平面相距2.67±0.015mm，所述引線框單元1的寬度為11.405±0.03mm，所述散熱片2設有散熱孔5，散熱孔5直徑為3.85±0.05mm。

該塑封引線框架包封后背面溢料少，容易去除，能夠提高封裝效率。

任何采用與本實用新型相類似的技術特征所設計的塑封引線框架將落入本實用新型的保護范圍之內。