[實用新型]一種電子元件短接互連結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420135891.7
• 申請日: 2014-03-24
• 公開（公告）號: CN203761680U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 夏國超
• 申請（專利權(quán)）人: 艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 高占元

1.一種電子元件短接互連結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在主電路板（1）上的至少兩個待短接的管腳（22），其特征在于，還包括連接所述至少兩個待短接的管腳（22）并用于使所述至少兩個待短接的管腳（22）短接的PCB板（3）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件短接互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主電路板（1）包括至少兩個第一元件，每個所述第一元件包括元件主體（21）以及與所述元件主體（21）連接的所述待短接的管腳（22），所述PCB板（3）設(shè)置在所述主電路板（1）中遠離所述元件主體（21）的一側(cè)，所述待短接的管腳（22）穿過所述主電路板（1）與所述PCB板（3）電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件短接互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板（3）包括導(dǎo)電層及用于包覆所述導(dǎo)電層的絕緣層，兩個所述第一元件通過所述導(dǎo)電層短接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件短接互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主電路板（1）上設(shè)置有供所述待短接的管腳（22）穿過的第一金屬化安裝孔；所述PCB板（3）上與所述第一金屬化安裝孔相對應(yīng)的位置處開設(shè)有第二金屬化安裝孔（5），所述第二金屬化安裝孔（5）的金屬層側(cè)壁與所述導(dǎo)電層電連接，兩個所述待短接的管腳（22）分別插入所述第二金屬化安裝孔（5）中并與所述第二金屬化安裝孔（5）的金屬層側(cè)壁電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件短接互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二金屬化安裝孔（5）的孔徑大于所述第一金屬化安裝孔的孔徑。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件短接互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板（3）包括板體（33）、設(shè)置在所述板體（33）中遠離所述主電路板（1）一側(cè)的第一絕緣層（31）、用于安裝第二元件的第一導(dǎo)電層（32）、用于使至少兩個所述第一元件短接的第二導(dǎo)電層（34）以及第二絕緣層（35），所述第一絕緣層（31）、第一導(dǎo)電層（32）、板體（33）、第二導(dǎo)電層（34）以及第二絕緣層（35）依次貼合設(shè)置。